高温对金-铝系统电阻和强度的影响研究

在讨论金-铝键合系统失效机理的基础上,对高温条件下金-铝键合系统接触电阻和键合强度衰变情况进行研究。给出了金-铝系统接触电阻高温衰减曲线和破坏性键合拉力强度高温衰减曲线。通过对实验结果的分析,提出在设计中通过评估键合点工作温度来避免金-铝键合系统的可靠性隐患。

电化学制备金锡合金薄膜技术研究

共晶成分的金锡合金具有诸多优异性能,文章介绍了一种制备金锡合金的方法,采用该方法在陶瓷基体上面制备金锡薄膜焊料。对焊料的成分进行了检测,对焊料的焊接性能和焊接可靠性进行了测试。试验结果满足GJB548相关要求。

一种数字控制HID灯电子镇流器的研制

介绍了一种单片机数字控制车用前照明高强度气体放电灯(high intensity discharge,HID)电子镇流器。镇流器系统主要由高频DC/DC开关电源、DC/AC逆变器、高压启动电路和单片机控制电路组成。它通过单片机软件编程,实现精确的数字控制,确保HID灯启动复杂的时序控制和恒功率控制过程,而且可以很好地处理各种故障模式,具有输入过压/欠压保护,输入反接保护,输出短路、开路保护等功能。