电子封装外壳均匀性及差异性电镀方案设计

介绍了电子封装外壳均匀性及差异性电镀的设计方案。通过旋转电镀实现电子封装外壳镀层均匀性的要求,采用双电源方式实现封装外壳镀层差异性的要求。

陶瓷绝缘子金属封装外壳气密性失效机理分析

阐述基于氦质谱检漏仪、SEM、EDX手段,对陶瓷绝缘子表面的镀镍层厚度、钎料量、钎料种类对陶瓷绝缘子与陶瓷银铜钎焊气密性失效机理的分析。研究表明,随着陶瓷绝缘子表面镀镍层厚度增加、钎料采用纯银钎焊,钎焊后的可靠性有上升的趋势。钎料量增加,钎焊后的可靠性有下降的趋势。采用合适的焊种及钎料量可有效地提高产品的可靠性。

不同相结构和微观结构对氮化铝陶瓷性能的影响

本文重点研究了氮化铝陶瓷的相结构和微观结构对其性能的影响,分析了氮化铝陶瓷的热导率、抗折强度、体积密度之间的关系,结果表明随着陶瓷热导率的提高,陶瓷的抗折强度和体积密度呈现下降的趋势,体积密度接近理论密度。同时对不同热导率的氮化铝陶瓷样品,进行了X射线衍射(XRD)和扫描电镜测试分析,从XRD可以推断出随着热导率的变化,氮化铝陶瓷第二相的转化或者转变过程。利用图像分析软件Image-ProPlus进行电镜图片的第二相统计学分析,数据表明陶瓷的热导率与第二相含量之间存在一定的相关性。当陶瓷的热导率达到253W/m·K时,XRD仅能检测到氮化铝主相存在,微观统计可知第二相的含量仅为0.08%,并且第二相分布于三相晶界交汇处。