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有机硅废触体处理的研究进展
1
作者
胡耀一
杨淑玉
+4 位作者
王秋晶
武明
陕绍云
杨玺
何云飞
《有机硅材料》
CAS
2024年第1期81-86,共6页
综述了有机硅废触体处理的研究进展,介绍了包括氧化还原回收铜、废触体深度转化和其他用途在内的3种处理方法及其处理效果的影响因素,并展望了有机硅废触体处理的发展方向。
关键词
有机硅
废触体
铜
硅
下载PDF
职称材料
题名
有机硅废触体处理的研究进展
1
作者
胡耀一
杨淑玉
王秋晶
武明
陕绍云
杨玺
何云飞
机构
昆明理工大学化学工程学院
云南能投硅材料科技发展有限公司
云南能投绿色新材有限责任公司
云南省能源研究院有限公司
出处
《有机硅材料》
CAS
2024年第1期81-86,共6页
基金
云南省科技厅基础研究专项面上项目(202101AT070034)
昆明理工大学分析测试基金(2023T20220180)。
文摘
综述了有机硅废触体处理的研究进展,介绍了包括氧化还原回收铜、废触体深度转化和其他用途在内的3种处理方法及其处理效果的影响因素,并展望了有机硅废触体处理的发展方向。
关键词
有机硅
废触体
铜
硅
Keywords
organosilicon
waste contact
copper
silicon
分类号
TQ264.11 [化学工程—有机化工]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
有机硅废触体处理的研究进展
胡耀一
杨淑玉
王秋晶
武明
陕绍云
杨玺
何云飞
《有机硅材料》
CAS
2024
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