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有机硅废触体处理的研究进展
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作者 胡耀一 杨淑玉 +4 位作者 王秋晶 武明 陕绍云 杨玺 何云飞 《有机硅材料》 CAS 2024年第1期81-86,共6页
综述了有机硅废触体处理的研究进展,介绍了包括氧化还原回收铜、废触体深度转化和其他用途在内的3种处理方法及其处理效果的影响因素,并展望了有机硅废触体处理的发展方向。
关键词 有机硅 废触体
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