化学镀镍诱发过程催化活性的电化学本质

ＸＰＳ电子能谱技术的测定表明，化学镀诱发伊始，先只有镍的沉积，然后才有ＮｉＰ的共沉积出现。结合铜基试样在所设计的４种溶液体系中动电位扫描伏安曲线的结果，初步显示，对化学镀镍具有催化特性的金属，从电化学本质上来说，就是一种自身能提供到达或超过镍的析出电位的金属。通过电极电位的理论计算及混合电位的测定，说明了化学镀镍首先是镍析出。

钒基合金腐蚀研究的现状和进展

本文介绍了国外对新型工程材料——钒基合金腐蚀研究的现状和进展。分别论述钒基合金在液态金属、液氦和水(蒸汽)等介质中的腐蚀特性,并讨论了非金属元素,如H、N和O对合金腐蚀特性的影响。

交流阻抗测定化学镀镍的电化学机理

采用交流阻抗技术对化学镀Ni-P合金的沉积过程进行原位测定,所获得的Nyquist阻抗图上出现感抗圈。综合交流抗击以及还原剂浓度影响研究结果,提出一个包括H_2PO_2^-离子表面吸附步骤的化学镀镍电化学机理。

新型的工程材料—钒基合金国际研究和应用动态

介绍了钒基合金用作核反应堆内壁材料的突出优点及国际上在这方面的研究状况。概述了钒的资源、冶炼及钒合金的物理机械性能、焊接等问题。

外电场对诱发化学镀镍过程的影响

采用计算机采样等实验手段，研究了外电场在诱发非催化活性金属铜表面产生化学镀镍过程中的作用。研究结果表明，当铜基体电位等于或低于临界诱发电位时才有可能引发化学镀自催化沉积。试样的表面状况、溶液条件和通电电流密度都对临界诱发时间有影响。铜基体达到临界诱发电位－０．５２０Ｖ（ｖｓＳＣＥ）和临界诱发时间是引发化学镀镍成功的必要和充分条件。计算表明，新生的镍原子如果以单原子层覆盖铜表面。

电镀锑铟合金镀层性能初探

在适合的电流密度下从柠檬酸体系电镀液中获得了富锑的,浅蓝色和较光亮的锑铟合金镀层.在20℃～40℃范围内,测定了温度对镀层成分、延伸率,耐蚀性能的影响.并用扫描电子显微等手段观察了镀层的形貌.初步研究表明,该镀层可望成为一种具有实用价值的镀层.

可伐合金脉冲镀镍性能及其实用性的研究

本文研究了在可伐合金基体上方波脉冲镀镍的结晶情况。脉冲镀镍层孔隙率低,其耐腐蚀性能优于直流镀镍。

半导体圆形外壳脉冲镀金应用研究

对酸性方波脉冲镀金的镀液及电脉冲参数进行优选,获得了晶粒细、孔隙率低及耐盐霉腐蚀性能好的金镀层。将该镀层与Ni+Al_2O_3复合镀或化学镀镍中间层相匹配,用于“七专”半导体园型外壳的批量生产上,产品性能优良,达到8406“七专”外壳各项指标要求。加速应力腐蚀试验测定表明,与原“七专”外壳相比,在不增加金层厚度的情况下,外引线的断腿率有显著降低。

合金表面偏析理论研究及其进展

本文综述和介绍合金表面偏析理论及其研究现状和进展。内容包括:1)热力学平衡表面偏析方程的推导,描述偏析作用的弹性应变能理论,化学键能理论和金属电子理论,以及偏析焓和合金力学参量,热力学参量和化学参量之间的关系。2)在离子轰击和高温辐照条件下的合金表面成份变化和非平衡表面偏析,合金中优先溅射效应和缺陷运动对表面偏析的影响,以及研究非平衡表面偏析的基本方法。

用于圆型电路管壳的新镀层体系

首次将复合电镀技术应用于圆型电路管壳,采用由暗镍—Ni-Al_2O_3—酸性脉冲金组成的新镀层体系代替传统的镀层。采用上述新的镀层体系后,可以在不增加表面镀金层厚度的情况下,大幅度降低管壳外引线的断裂倾向。通过批量生产性的中间试验,摸索出符合实际生产的工艺条件。中间试验结果表明,采用新镀层体系后,镀层质量得到了显著的改善,提高了产品的抗断腿性能,满足“七专”外壳生产的各项技术条件。同时首次建立了鉴别管壳外引线耐蚀性的试验方法。

脉冲化学镀镍磷合金及其性能

脉冲化学镀是指在化学镀上叠加脉冲电流。本文研究了脉冲电参数(脉冲电流密度与工作比)对镀层的成分、性能和沉积速度的影响。研究结果表明,采用脉冲化学镀可在保持化学镀镍磷合金性能的同时,使沉积速度加快数倍,并发现脉冲电流对自催化的化学沉积镍过程起促进作用。

微孔金镀层体系在园型电路生产中的应用研究

利用复合电镀技术获得的微孔金镀层体系可以明显地降低电子分立器件外引线的断裂倾向。本文报导了上述镀层体系的沉积规律和批量生产性中间试验的结果,研究了体系的耐蚀性。

脉冲化学镀镍磷合金的研究

一、前言脉冲化学镀是在化学镀的基础上叠加脉冲电流,在脉冲导通期间除了发生化学沉积外,还同时进行电沉积。而在脉冲间隔期间,则只进行化学沉积。目前,关于脉冲化学镀的研究报导甚少。Mallory的研究表明:化学镀叠加脉冲电流以后,镀速可加快数倍。王妹荣等的研究表明:脉冲化学镀的镀速远大于化学镀和脉冲镀镀速之和。至于产生上述现象的根本原因,目前还没有一个完美的解释。