CuO/TiO_(2)复合材料制备与光催化性能研究

采用溶胶—凝胶法在550℃热处理条件下制备纯TiO_(2)及CuO/TiO_(2)复合光催化材料.通过X射线衍射、扫面电子显微镜和荧光光谱等方法对催化剂的晶体结构、微观形貌,以及光生电子和空穴复合率进行表征,并以亚甲基蓝作为目标污染物,研究其光催化性能.结果表明,采用550℃热处理工艺制备的纯TiO_(2)为锐钛矿结构,Cu元素加入后,TiO_(2)中出现了微量的金红石,促进了锐钛矿向金红石转变,并且产生了CuO相,形成了CuO/TiO_(2)复合材料.CuO的产生有利于抑制光生电子与空穴的复合,但CuO/TiO_(2)对亚甲基蓝的降解率低于纯TiO_(2),这可能是CuO/TiO_(2)复合材料的纳米颗粒团聚现象增强,比表面积降低所致.

SrTiO_(3)/TiO_(2)光催化复合材料的制备与改性研究进展

TiO_(2)是使用最为广泛的光催化材料。为提高光催化性能,对其进行半导体复合改性是有效的方法。SrTiO_(3)能带位置与TiO_(2)匹配,能有效抑制光生电子与空穴的复合,因此,SrTiO_(3)/TiO_(2)复合材料显示出良好的光催化性能。首先总结了国内外SrTiO_(3)/TiO_(2)复合材料常用的制备方法与光催化性能研究进展;在此基础上,综述了SrTiO_(3)/TiO_(2)复合材料的离子掺杂、贵金属修饰、半导体复合改性工艺。

热处理对二氧化钛/氧化铜复合材料晶体结构与光生电荷分离率的影响

采用溶胶凝胶法制备了二氧化钛/氧化铜复合材料,研究了热处理温度对复合材料晶体结构与光生电荷分离率的影响,结果表明400℃煅烧时TiO_(2)为锐钛矿,Cu/Ti摩尔比达到20%时出现CuO相.500℃煅烧时TiO_(2)仍为锐钛矿,Cu/Ti摩尔比达到10%时出现CuO相.600℃煅烧时TiO_(2)为大量锐钛矿与少量金红石组成的混晶结构,Cu元素的加入促进了相变.对纯TiO_(2),500℃煅烧时光生电荷与空穴分离率最高;TiO_(2)/CuO复合材料的光生电荷分离率明显高于纯TiO_(2).