-
题名功率模块封装键合线的通流能力:模型与实证
被引量:1
- 1
-
-
作者
艾盛祥
曾正
王亮
孙鹏
张嘉伟
-
机构
输配电装备及系统安全与新技术国家重点实验室(重庆大学)
-
出处
《电工技术学报》
EI
CSCD
北大核心
2022年第20期5227-5240,共14页
-
基金
国家自然科学基金项目(52177169)
重庆市研究生科研创新训练项目(CYB21016)资助。
-
文摘
与Si芯片相比,SiC芯片具有更高的电流密度、结-壳热阻和工作结温,以及更少的芯片面积、键合面积和并联键合线,导致键合线的电-热应力急剧增加,对SiC功率模块的安全可靠运行,面临着严峻挑战,因此急需掌握功率模块封装键合线的通流能力极限。从电流密度和工作结温两方面,该文厘清SiC功率模块封装键合线的技术问题,基于键合线的电-热耦合模型,计及持续电流和脉冲电流的运行工况,考虑单根键合线和多根键合线并联的影响,建立定量描述键合线通流能力的数学模型,针对多种常用直径的键合线,采用大量的仿真和实验对比研究,验证了模型及其方法的有效性和正确性,发现并联键合线的电流退额效应,为SiC功率模块的封装键合线设计,提供基础理论和技术方法指导。
-
关键词
SiC功率模块
键合线封装
通流能力
模型与实证
-
Keywords
SiC power module
wire-bonding packaging
ampacity of bonding wire
model and experiment
-
分类号
TM131.2
[电气工程—电工理论与新技术]
-