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低温沉积法金刚石-金属化学键合工艺研究
被引量:
15
1
作者
芮松椿
《矿冶工程》
CAS
CSCD
北大核心
1994年第3期56-60,共5页
采用低温沉积工艺在金刚石表面镀复钨合金,通过键合处理,钨可和金刚石表面碳原子形成稳定的碳化钨层。键合层的存在有利于保护金刚石的强度性能,大幅度提高了金刚石与胎体的粘结强度、锯片与钻头的使用性能。金相检测证实了金刚石表...
采用低温沉积工艺在金刚石表面镀复钨合金,通过键合处理,钨可和金刚石表面碳原子形成稳定的碳化钨层。键合层的存在有利于保护金刚石的强度性能,大幅度提高了金刚石与胎体的粘结强度、锯片与钻头的使用性能。金相检测证实了金刚石表面键合层的存在,并反映出键合层有质地均匀、分布连续、涂复率高的特点。
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关键词
金刚石
钨合金
化学键合
低温沉积
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职称材料
题名
低温沉积法金刚石-金属化学键合工艺研究
被引量:
15
1
作者
芮松椿
机构
长沙矿冶研究院
出处
《矿冶工程》
CAS
CSCD
北大核心
1994年第3期56-60,共5页
文摘
采用低温沉积工艺在金刚石表面镀复钨合金,通过键合处理,钨可和金刚石表面碳原子形成稳定的碳化钨层。键合层的存在有利于保护金刚石的强度性能,大幅度提高了金刚石与胎体的粘结强度、锯片与钻头的使用性能。金相检测证实了金刚石表面键合层的存在,并反映出键合层有质地均匀、分布连续、涂复率高的特点。
关键词
金刚石
钨合金
化学键合
低温沉积
Keywords
Diamond,Tungsten carbide, Chemical bonding,Low temperature de-position
分类号
TQ153.19 [化学工程—电化学工业]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
低温沉积法金刚石-金属化学键合工艺研究
芮松椿
《矿冶工程》
CAS
CSCD
北大核心
1994
15
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