翘曲缺陷的参数控制研究

小芯片部件在利用焊膏进行回流焊时会出现"翘曲"现象。翘曲的问题在于芯片部件凸起,一端与印刷电路板分离,而相反的另一端粘连在电路板上。翘曲产生的原因在于焊接时间的不同,也就是部件相对两端的焊膏在回流炉中遇热溶化的时间不同。与处在芯片部件一端的的焊膏比,在另一端的的焊膏溶化得较早,溶化较早的焊膏通过软焊料表面拉力作用使先端下拉,就这样,翘曲问题在印刷电路板分装过程中产生了。