探究超高速半导体光电子学中的若干基本问题

随着我国经济的快速发展;国家越来越重视超高速半导体光电子学中的一些问题。为进一步了解超高速半导体在光电子学的应用实效;需要及时对高温超导材料进行简要分析;明确金属化合物的应用实效;突破对应的温度限制;为其在多领域研究奠定基础。因此本文主要针对超高速半导体光电子学中的若干问题进行简要分析;并提出合理化建议。

塑封TO-220、TO-263产品封装工艺改进

通过多年的塑封TO-220、TO-263封装的功率型器件的生产实践,我们发现器件的失效模式多与两个问题相关。一是粘片工艺的控制,二是塑封分层的控制。粘片实现了芯片背面金属与引线框架的物理连接与电连接,对器件的参数以及可靠性影响较大。通过对焊料成分、拍锡头结构,工艺参数的优化等,使器件的品质大大提升。塑料分层问题可引起器件的多种失效模式。通过优化塑封料的各种成分比例,优化引线框架结构,控制引线框架的表面态,可以非常明显的提高器件的抗分层能力。通过超声扫描证实经过优化后的器件分层情况发生了非常明显的改善。

半导体可靠性方面的问题探讨

随着我国经济的快速发展,国家越来越重视半导体的可靠性等。为进一步提升半导体的可靠性,需要根据实际情况了解半导体集成电路在产品研制中的作用,确保其以预防为主,实现系统管理的全过程指导,从线路设计、版图设计、工艺设计等各个方面采取有效的举措,以控制半导体集成电路中可能出现的失效模式,在多项因素平衡的基础上寻求对应的半导体集成电路产品指标设定。因此本文主要针对半导体可靠性方面的问题进行简要分析,并提出合理化建议。