基于导热板的碳纤维增强聚醚醚酮复合材料感应焊接温度调控

研究了碳纤维增强聚醚醚酮(CF/PEEK)复合材料感应焊接中厚度方向及焊接面内的温度分布及调控。基于对温度分布结果的分析,使用导热板结合真空袋压的方式对CF/PEEK进行感应焊接,结合使用合适的功率及加热时间,测试了焊接件的单搭接强度,观测分析了焊接件的断裂形貌。结果表明,导热板对层合板表层和边缘均有良好的散热效果;焊接功率越低,焊接面的加热均匀性增加,但是会延长加热时间。在真空袋中对层合板上表面和两侧添加导热板,在输出功率示数为600时感应焊接300 s,焊接件的单搭接剪切强度达到41.57 MPa。