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题名轻合金超声波焊接研究进展
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作者
肖钢
赵伦
Zeshan Abbas
苏健雄
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机构
深圳职业技术大学国有资产管理处
深圳职业技术大学超声技术研究所
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出处
《深圳职业技术大学学报》
CAS
2024年第6期81-87,共7页
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文摘
轻合金材料凭借卓越的机械性能,在汽车制造、航空航天等众多关键工业领域得到了广泛应用。超声波金属焊接作为一项可靠的固相连接技术,在轻合金薄板材料的高强度连接方面展现出独特优势与广阔的发展前景。本文系统地介绍了超声波技术焊接工艺参数,并总结了近些年超声波焊接在铝合金、镁合金和钛合金薄板领域内,关于有限元模型构建、力学性能分析、微观结构特征及疲劳性能测试等方面的最新研究进展,展望未来该技术需加强和突破的探索方向。
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关键词
超声波焊接
轻合金
工艺参数
力学性能
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Keywords
ultrasonic welding
light alloys
process parameters
mechanical properties
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分类号
TG456.9
[金属学及工艺—焊接]
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题名无铅板材在高密集孔结构中的表现
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作者
苏健雄
曾平
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机构
景旺电子(深圳)有限公司
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出处
《印制电路信息》
2012年第S1期19-26,共8页
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文摘
由于无铅焊接温度的提高,PCB制造行业对无铅兼容板材耐热性提出更高要求,另一方面电子行业轻小薄的发展趋势,PCB产品线路结构也将设计得越来越密集。如何提高无铅制程密集结构产品的耐热可靠性成为当今需要考虑的重要问题。文章根据无铅制程板材应用的需求性能,设计出不同板厚及层数的试验板,特别是针对高层密集孔的耐热可靠性问题,进行了一系列耐热可靠性测试,并综述了无铅制程对CCL板材所带来的影响因素。
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关键词
无铅板材
耐热性
密集孔
分层
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Keywords
Lead-Free
Materials
High Reliability
Densely Holes
Crack
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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