基于数字图像相关技术的封装器件非接触全场应变研究

针对半导体封装器件盖板受力拉脱这一问题,提出一种简便易行的获取极限应力及全场应变分布的方法,利用数字图像相关(DIC)技术,对变形前后的散斑图像进行对比分析,即可获得物体表面位移及应变分布,根据位移变化关系可进一步计算出垂直度偏差。实验研究表明,该方法为实际工程应用提供了高精度倒装芯片拉脱强度数据。