化学沉锡工艺初探

1概述 印制板的表面处理工艺中,传统的热风整平工艺由于存在着表面平整性差、细间距加工困难、锡膏印刷方面容易出现问题,板件经过高温容易出现变形,最重要的一点是,使用含铅这一严重污染环境的金属而面临被取代的境地.沉镍金工艺则由于成本过高、控制上比较困难也受到一定的限制,OSP、沉银工艺则存在储存期短、不能多次焊接等缺点.化学锡作为一种表面处理工艺是近几年的事,而其发展势头很猛,它能与免洗和低活性的助焊剂搭配,可以经过三次以上的热处理,检查方便,储存期长,成本低.

镀金孔隙率的影响因素和测试方法

1.引言 随着客户对印制板的要求不断提高,印制板制造厂家面临着各种新的问题,新的难点,插头镀金的孔隙率问题便是其中之一。客户对插头镀金的要求,除了通常的镍镀层、金镀层的厚度,镀层的结合力,镀层的外观颜色和一致性,以及镀层的硬度之外,有些客户特别是国外客户。

内层氧化后处理对消除多层板粉红圈的作用

为了消除多层板的粉红圈现象,电路板制造厂家都采取了一些特殊的措施。这些措施起到一定的作用,但是要完全根除多层板的粉红圈还是比较困难。本试验采用了一种碱性强还原剂溶液,对经过氧化的内层进行后处理,在其他制程工艺都相同的情况下,与不经过氧化后处理的试样比较可以发现,内层经过氧化后处理的试样完全根除了粉红圈现象,而对抗剥强度和热冲击性能没有任何影响。