基于电学层析成像的复合材料检测技术研究

采用16平面电极阵列传感器,深入研究电容层析成像原理,构建了基于FPGA的电容层析成像(ECT)系统。电容层析成像技术基于电容边缘效应,在不损伤材料的基础上可以快速、准确地探测出缺陷的位置。研究结果表明:在使用极板间距为3 mm的4×4平面阵列传感器测量物体为介电常数ε=5的圆形亚克力板(半径为2 cm)的情况下,测量分辨率高。因此,该系统可为复合材料缺陷检测提供一种新的途径。