湿膜镀锡板的圈状渗镀问题

一、前言。随着干膜关税的提高，图形转移工序干膜工艺的成本势进一步凸现，为了降低生产成本增加市场竞争能力，不少PCB厂家已增大了湿膜的用量，更有厂家甚至全部采用湿膜工艺结合二次钻孔的方法来生产外层线路。在这种情况下，我司从自身的实际情况出发，于2003年3月提出了湿膜用量最终要达到50％的生产目标。根据这一目标和我司镀锡板比重较大的实际情况，如何稳定镀锡板湿膜工艺已成为工艺工作的一个重要课题。

SHADOW黑影工艺——FPC孔金属化

基于潮流所趋，世界各地环境保护意识日渐浓烈，各方人士对于环境污染的来源尤其关注，而于线路板生产过程中，一般传统沉铜流程都会产生大量污染物及消耗大量洗水。

多层线路板沉金工艺控制

随着表面贴装技术飞速发展，对印制板表面平整，性要求也越来越高，这直接导致了沉金工艺在近几年的飞速发展。现就本人经验，浅析沉金工艺的控制方法。

PTH工序的药水管理

在当今对PCB质量要求相当苛刻的时代，如果没有对工序过程的现代化管理和控制几乎是难以想象的，否则只有被市场无情地淘汰。在PCB制程中，应用化学药水最多同时也是最关键的工序为孔金属化。在PTH工序中，化学药水的控制是该程序产品质量能否保证的前提。药水的浓度高于或低于控制范围都能直接地反映在孔金属化的结果上，造成孔内开路和内连失败。有许多PCB客户在论证PCB公司的加工能力方面通常都会核查QA的药水控制，