原子力显微镜在微生物腐蚀研究中的应用

利用原子力显微镜(Atomic Force Microscopy,AFM)研究硫酸盐还原菌(Sulfate Reducing Bacteria,SRB)、微生物膜和腐蚀前后铜合金材料BFe30-1-1的表面形貌,得到了高分辨率的表面形貌图,测得SRB的大小、点蚀坑的深度和直径,分析了腐蚀后BFe30-1-1的表面粗糙度参数。结合电化学参数说明,浸蚀14d的铜合金表面形成了不均匀的微生物膜,加速了试片表面的局部腐蚀。AFM作为一种具有纳米级分辨成像能力的工具,是观察材料的表面特征和腐蚀形貌及测量材料表面纳米粗糙度的理想仪器。

原子力显微镜应用于铜合金表面生物沉积膜特性的研究

利用原子力显微镜(atomic force microscope,AFM)得到高分辨率的硫酸盐还原菌(sulfate-reducing bacteria,SRB)形貌,通过测量Si3N4探针与SRB细胞之间的作用力,分析SRB和腐蚀产物等物质构成的生物沉积膜与H70-1AB铜片之间吸附力的变化。结果表明,探针与SRB细胞表面的作用力为-3.81 nN^-4.16 nN,与细胞边缘的作用力为-4.07 nN^-4.80 nN,后者的作用力明显大于前者。

硫酸盐还原菌生物膜对HSn70-1AB铜合金电极界面的影响

测试了硫酸盐还原菌(sulfate reducing bacteria,SRB)的生长规律,浸泡初期(前3 d)SRB处于对数增长期,浸泡后期(4 d后)SRB进入稳定生长期。利用AFM技术和EIS电化学方法研究了SRB生物膜对HSn70-1AB铜合金电极界面的影响。AFM分析表明,浸泡后期合金表面生物膜粗糙度较前期有所下降。EIS结果表明,浸泡前3 d,合金表面氧化膜层较为稳定,氧化膜层电容值变化不明显。浸泡7 d后,合金表面氧化膜遭受局部腐蚀,开始出现微孔,粗糙度增加,氧化膜层电容值增大。

用原子力显微镜研究铜合金微生物的腐蚀行为

用原子力显微镜(AFM)研究了HSn70-1A、HSn70-1B和HSn70-1AB等3种铜合金在硫酸盐还原菌(SRB)菌液中的微生物腐蚀行为。结果表明,3种铜合金表面形成的生物膜形貌各不相同。HSn70-1AB合金表面生物膜的粗糙度大于其余两种合金,表明其生物膜最不均匀。去除生物膜后,3种样品的腐蚀形貌也不相同,粗糙度均有所增加,这是微生物腐蚀作用的结果。研究证实,AFM的定量分析能力是研究材料微生物腐蚀的重要手段。

锅炉除渣水系统节水改造及经济性分析

300 MW机组锅炉捞渣机除渣水系统,原设计采用循环水做补充水源的封闭循环系统,运行中除灰水悬浮物增多后需连续外排造成水耗偏高。通过对除渣水系统进行节水改造,在降低除渣水外排水耗的同时,充分利用厂内处理后废水作为除渣水,减少了循环水的补水用量,形成除渣水系统的循环利用。