浅谈SMT主板元件丢失的问题

随着无铅的介入，在主板成型过程中发现元件丢失或者焊盘掉落的现象。无论从质量还是从成本上说。

浅谈Array Tombstone

一、立碑概念及其理论分析： 短形片式元件的一端在PCB的焊盘上．另一端翘起虚焊的现象叫立碑（tombstone）又叫曼哈顿现象还叫吊轿。

浅谈0201与01005装配工艺

0603和0402元件的广泛使用已有多年，这些元件能够在批量应用中有很高的装配良率。电子装配和封装微型化的趋势将会愈演愈烈，0201／01005在手机、数码像机、无线蓝牙等产品中得以应用但是装配的不良率还是很高。如何控制0201与01005的装配质量已经对SMT工程师提出挑战。

浅谈手机电池设计、生产与使用

随着手机的普及，手机生产在增加，黑手机在市场分量大大提升。水货的电池也立足市场。近期，在国内国外，多款手机发生了电池爆炸事件，甚至出现伤人致死的严重后果。究竟是产品本身质量问题，还是消费者使用不当？或者，背后还有更多复杂的原因？作为消费者，应当如何回避风险，理性购买、安全使用手机产品？

生产的成本浪费

效率、质量和成本是一个完整的整体。高效，高质量、更低的成本，是每一个企业孜孜以求的目标,对于产品技术研发能力薄弱和品牌缺失的中国制造型企业，成本优势是我们的唯一的竞争优势。面临竞争的加剧，产品的多样化，客户需求的快速变化，成本管理不仅仅是”勒紧腰带过日子”那么简单了。企业管理者对于成本的系统理解和全面控制成为企业成本管理的不二法宝。

SMT偏位缺陷分析

SMT生产是电子产品生产质量的基础，只有好的过程控制，好的工艺过程才能使产品的质量得到保障。在SMT的缺陷有很多例如立碑、桥连、虚焊、偏位等，在这里我只介绍一下作为过程工艺工程师如何对偏位缺陷的分析解决过。

如何进行SMT过程控制

产品的品质决定市场，过程品质决定产品的品质。为了防止SMT的缺陷的发生，就必须有一个良好的过程品质计划，在SMT中进行过程控制，提高产品质量已成为SMT生产中的最关键因素之一。产品质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志，更与企业的生存和发展休戚相关。本文结合自己的实践和大家共同探讨SMT过程控制。

浅谈SMT如何快速切换

随着市场的激烈竞争，SMT行业为了满足市场的需求以及产品多样化，必须面临产品切换快速作业，如何快速切换产品已经是一个迫切的事情．也是SMT行业的IE（工业工程）的动作分析组成部分。快速切换衡量一个企业是否现代化和标准化生产的因素之一。切换后的品质控制以及抛料控制必须在快速切换的同时要做到预防控制．本文根据个人经验谈谈这个问题。

如何推进TPM

随着时代的发展，人们对产品要求越来越高，个性化的产品越来越受市场的青睐。为了适应市场的变化生产条件也跟着变换，加上中国劳动力的短缺企业不得不劳动生产效率的提升，尤其是全球金融危机的困扰，市场贸易出口的缩减，造成企业对人员的缩减。由于环境的变化，企业之间竞争的加强，企业要生存就需要持续推行TPM。

从一次leading time加长事件谈谈siemens贴片时间变化因素

由于公司TPM的引进与管理的提高，对生产线的效率，已经是个生产的关键因数，对生产线未定义时间更需要控制。在Siemens线影响贴片时间的因素很多，本文根据个人的经验谈谈这个问题。

西门子贴片机贴装0402元件工艺控制

西门子贴片机器使用率在SMT行业中增加，0402物料的贴装还是一个主流，本文就siemens机器如何成功的贴装0402元件的工艺介绍给大家。

从物理学的力矩平衡探讨无铅元件立碑

在SMT制造过程中相当多的企业会碰到立碑现象，特别是在无铅工艺技术应用后，由于无铅锡膏的浸润性变差，这种现象更为突出，工程师们在解决这个问题时方法各异，众多SMT技术论坛有非常多的技术人员在寻找解决方法，为有效解决这种现象，现从力学的观点来具体阐述。