老年大疱性类天疱疮住院病人衰弱现状及影响因素分析

目的 调查老年大疱性类天疱疮(BP)住院病人的衰弱现状及其影响因素。方法 采用便利抽样法,选取2020年8月至2022年2月在四川大学华西医院皮肤性病科住院的104例老年BP病人。使用FRAIL衰弱量表、Barthel指数、营养风险筛查2002量表(NRS2002)、匹兹堡睡眠质量指数量表(PSQI)分别评估病人的衰弱情况、日常生活活动能力(ADL)、营养风险及睡眠质量,同时收集病人的一般资料、疾病相关资料及实验室检查结果,采用Logistic回归分析老年BP住院病人衰弱的影响因素。结果 老年BP住院病人处于非衰弱/衰弱前期40例(38.5%),衰弱期64例(61.5%)。单因素分析结果显示,非衰弱/衰弱前期组和衰弱组之间年龄、BMI、合并症数量、卧床、脑卒中史、冠心病、慢性肺部疾病、下肢静脉血栓、使用激素治疗、抗BP-180抗体、ADL、NRS2002、血红蛋白、血清白蛋白、CRP、BNP、HbA1c、TC、钙离子水平差异均有统计学意义。Logistic回归分析结果显示,年龄(OR=1.248,95%CI:1.073~1.450)、ADL(OR=0.966,95%CI:0.939~0.993)、抗BP-180抗体(OR=1.035,95%CI:1.018~1.052)、CRP(OR=1.027,95%CI:1.005~1.048)、BNP(OR=1.004,95%CI:1.001~1.007)是老年BP病人衰弱的影响因素。结论 老年BP住院病人衰弱发生率高。高龄、自理能力下降、抗BP-180抗体升高、CRP升高和BNP升高的老年BP住院病人更易出现衰弱。

探讨住宅厨卫个性化设计的创新方法和策略

传统的厨卫设计是按照标准化的尺寸和布局进行设计,不能满足用户的个性化需求,同时也无法展现出设计师的创意和设计水平。随着人们对生活质量的提升和对个性化需求的不断增加,厨卫空间的设计也需要朝着个性化、定制化的方向进行发展。基于此,文章阐述了厨卫空间设计的现状以及厨卫空间个性化设计的方法和策略,并通过厨卫空间个性化设计的案例分析,探讨了厨卫空间个性化设计的实现与推广,以期为相关工作提供参考。

印制板拼版大面积空旷区域层压铜箔起皱的改善

在多层印制电路板层压工序中,容易出现压合后铜箔起皱的现象,导致产品报废。针对12μm薄铜箔在大面积空旷区域压合中,容易起皱这一质量问题展开原因分析,从调整半固化片参数、层压压合参数、拼板方式和铜箔厚度几个角度进行实验论证。通过实验结果得到最佳工艺调整路线,由此提升了印制板生产合格率。

基于FPGA的高速视频采集系统的设计

实时视频处理技术的飞速发展对视频采集系统的速度和质量提出了越来越高的要求。介绍了一种基于可编程逻辑器件FPGA控制器的图像采集系统,详细描述了其视频采集和解码模块、视频信号处理模块、存储与输出模块、LCD显示模块的设计。阐述了其工作原理,分析了其关键技术环节,并论述了其在FPGA硬件语言上的编程思路。实验结果表明,系统可对720×576像素的静态和动态的图像进行稳定地采集,并且能够以60帧/s的速度显示在LCD液晶屏上。

银屑病患者社会支持与用药依从性相关分析及影响因素

目的探究银屑病患者社会支持与用药依从性现状,相关关系及影响因素。方法采用便利抽样法,选取2021年5月至2021年6月入住成都市某三级甲等综合医院皮肤性病科206例住院患者为研究对象,使用一般资料调查表,社会支持评定量表,Morisky用药依从性量表进行问卷调查。结果银屑病患者社会支持水平得分中位数为25.00分,用药依从性得分中位数为1.75分。不同年龄段、婚姻情感状况、收入水平、居住地、支付方式、银屑病类型、皮损部位、皮损有无出血、皮损有无瘙痒、有无家族史患者社会支持水平,差异具有统计学意义(P<0.05);首次发病患者与复发患者用药依从性,差异具有统计学意义,(P<0.05)。Logistics回归方程结果显示,有家族史患者发生社会支持低水平的可能性是无家族史患者的5.384倍(P=0.002);复发患者发生用药依从性差的可能性是首发患者的14.417倍(P<0.01)。患者社会支持与用药依从性得分呈正相关关系。结论银屑病患者拥有中等水平的社会支持,但用药依从性差。临床医护人员应重点关注农村低收入、有家族史、病情反复发作的老年患者,帮助提高其社会支持水平及用药依从性。

新型软磁材料磁化电源的设计及实现

为降低磁化电源对软磁材料动态磁参数测量的影响,提出一种基于现场可编程门阵列(FPGA)芯片的磁化电源设计方法.采用了坐标旋转数字算法理论(CORDIC算法)完成直接数字频率合成(DDS)模块的设计,并通过数模转换芯片完成数字波向模拟波的转换.实验结果表明:设计的磁化电源可以有效进行软磁材料的动态磁参数测量,并且利用其测量1J50和1J79这两种常用软磁材料样品的动态磁参数的测试结果的平均相对误差分别为1.69%和2.24%,明显小于所选取的对比磁化电源XD22A的测量误差.

低剂量利妥昔单抗治疗51例天疱疮患者的护理

近年来,糖皮质激素联合使用利妥昔单抗(Rituximab,RTX)已成为天疱疮患者一线治疗方案,且利妥昔单抗治疗天疱疮的效果得到了充分认可[1]。联合使用利妥昔单抗既可有效缩短糖皮质激素减量时间,减少糖皮质激素或免疫抑制剂的用量,又可有效避免长期大剂量糖皮质激素和免疫抑制带来的严重并发症(如严重感染、股骨头坏死、白内障等)。

基于FPGA的基坑实时自动报警装置的设计

随着城市建设的迅猛发展,城市基坑工程高速发展,基坑事故的发生日渐频繁,这便对基坑实时状况的监测和自动报警提出了越来越高的要求。针对以往基坑监测中实施的人工监测、人工计算、人工报警等导致险情误报和延报的问题,提出了一种基于AD7670和EP4CE6F17C8的基坑自动报警装置的设计。该设计给出了基坑自动报警装置的总体设计方案,并对硬件电路、软件程序、滤波算法等部分进行了详细的描述。经试验表明,该基坑自动报警装置能对基坑位移倾斜值进行有效的测量,误差在5%以内,满足了建筑基坑工程检测技术规范中的要求,并能实现实时报警。

基于ARM的基坑报警装置的设计

城市化发展的逐步深入随之带来的是基坑施工数量的日益增加,一并引起的还有基坑事故的频繁发生。针对基坑工程进行实地监测时无人工参与的全方位自动化报警逐渐被人们所重视。摒弃了常规的依靠监测人员进行的基坑测量、计算、报警的流程,提出了基于ARM和MAX197为核心的基坑实时报警系统的设计。详述了该系统的总体设计方案,并且详细介绍了系统中的硬件电路设计和滤波算法设计。经过实验论证,本报警系统能够对基坑进行较为精确的测量,测量误差在土1 mm之内并且能够准确地进行报警,具有很强的实用价值。

新型软磁材料静态参数测量系统设计

为提升软磁材料静态参数测量系统的精度及简化仪器操作复杂度,文章利用积分器代替冲击检流计测量弱磁信号,A/D芯片将积分器的输出电压转为数字信号,并利用FPGA对数据进行预处理,将处理后的数据借助串口发送至上位机进行最后的处理,最终得到材料的静态参数与磁化强度和磁感强度的对应关系曲线。实验结果证明,本系统可有效测量软磁材料的静态参数,其饱和磁感应强度的测量误差为1.20%,小于冲击检流计测量饱和磁感应强度的测量误差1.97%;且测量结果不需进行人工计算,操作简单。

基于高速PCB的信号完整性分析

为应对航空电子系统高速化、高集成度发展方向的要求,印制电路板作为电子系统的基石能够实现良好的信号完整性,以提升电子系统的性能与稳定性,深入分析了导致高速印制电路板出现信号完整性问题的两个主要因素,提出了相应的解决措施,并利用仿真工具Sigrity PowerSI对高速印制电路板的布线进行仿真优化,最终有效改善了高速PCB板的信号完整性问题。由此可证明,提出的改善措施可应用至实际工程中,用于解决高速印制电路板的信号完整性问题。

一种挠性区不等长的刚挠板工艺研究

针对等长刚挠结合板因受力不均而导致产生挠性部分折断现象,文章提出了一种不等长(书本型)刚挠板加工工艺,并以我司一款不等长刚挠板为例,详细介绍加工过程中的重难点技术。通过实验对介质层厚度、内层蚀刻参数以及不等长刚挠板的压合工艺进行适应性调整与改进,生产出符合要求的不等长刚挠板,为不等长刚挠结合板的加工工艺提供技术支持。

Mtalab GUI在PCB生产中的应用

因在印制电路板生产过程中采用人工方式进行PCB物料管理和PCB工艺改进的正交实验数据处理会耗时耗力,增加生产成本,故提出了利用Matlab软件设计针对PCB物料管理和正交实验数据处理的图形用户界面,并通过其强大的数据处理能力有效缩短工期,节约物料资源,提升生产效率,有效降低因人为因素导致的物料管理和实验数据处理的准确率低等相关问题。

基于模拟退火算法的PCB孔群加工路径优化

为改善印制电路板孔群的加工质量与效率,该文采用模拟退火算法对孔群的加工路径进行了优化。文中通过PCB孔群实例详细描述了模拟退火算法的实现过程,结果表明,利用模拟退火算法可有效提升PCB孔群加工效率以及质量,降低孔群加工中的空行程比例。

印制电路板制造中磁力线热熔工艺研究

磁力线热熔工艺已逐渐成为印制板层压过程中的主流工艺。文章主要从该工艺技术理论分析以及实际生产相结合两个方面来对该工艺进行改善,通过实验发现热熔区域阻流块、热熔温度与时间、防爆孔的设计均对印制板质量产生一定影响,文中针对这三项内容进行了深入分析研究,根据实验结果得出其最佳设计参数,并在实际生产过程中加以应用验证,提升了印制板的质量。

多层印制板拼板空旷区域白斑的改善

为改善层压过程造成的多层印制电路板拼板空旷区域的白斑问题,选取中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所一款生产过程中存在白斑问题的多层印制板,针对造成白斑问题的典型因素进行实验分析,根据实验结果得出各因素对白斑的影响,最后选取合适的参数,改善层压工艺,以达到提升印制电路板质量的目标。

印制板白斑分析及改善

白斑是衡量多层印制板生产质量的重要指标之一,白斑过多会极大地影响印制板的良品率,严重时甚至会致使板子报废。目前多层板层压是影响印制板生产质量的一项重要工艺,文章着重从层压工艺进行分析,并进行实验来得出各层压参数对白斑的影响,最终提出相应的改善方案以减少白斑。

基于田口法的钻孔工艺优化

随着印制板生产技术的提升,对印制板钻孔质量要求越来越高。孔位精度作为衡量钻孔质量的主要参数,要提高孔位精度就需要合适的工艺参数。文章以田口法为核心依据,使用正交试验和孔位精度信噪比分析确定最佳钻孔工艺参数,并通过确认实验最终证明田口法能够完成找寻最佳钻孔工艺参数,提高孔位精度的任务。

中职学校班级管理点滴谈

目前,在中职学生管理方面存在很大难度。根据笔者的工作经验,认为中职班主任可采取如下管理方法：服务管理法、欣赏管理法、目标管理法、自主管理法、全员管理法。

生产过程中的PCB线宽分析研究

在印制板生产中,PCB线宽是影响电路连接可靠性、安全性的重要指标。为研究生产过程中各工序对PCB线宽的影响,从影响线宽生产的每道工序出发,通过生产跟踪试验测量各工序PCB线宽,分析整个PCB生产中线宽变化过程及原因,建立起各工序和生产线宽之间的联系。