铜粉表面包覆硅烷偶联剂改性研究

用红外光谱分析技术研究硅烷偶联剂在铜粉表面的接枝情况,对涂层的导电性能进行测试,确定了偶联剂的处理工艺。实验表明,硅烷偶联剂可以很好地在铜粉表面形成包覆层,直接添加偶联剂比预处理效果要好。

通用弹药条码标签的载体材料研究

随着二维条码技术在弹药领域的应用,文中分析了弹药条码载体材料应具备的特性以及适合恶劣环境条件下的弹药条码标签载体材料的选择。