广东榕泰拟投资10885万元建IC封装用环氧塑封料项目

广东榕泰实业股份有限公司近期发布公告，决定投资10885万元建设高性能绿色环保型IC封装用环氧塑封料项目。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，环氧塑封料是集成电路用高难度的结构材料之一，其全球销售额及市场需求量呈逐年增长态势，产品供不应求。该项目产品将填补国产环氧塑封料在高端市场的空白，有助于改善我国环氧塑封料的产品结构和市场格局，推动我国集成电路封装业的产业升级和封装技术的进步。该项目资金来源主要为政府补贴、银行贷款或自有资 金。

山东广饶投资建成千吨级高溴化环氧树脂阻燃剂装置

山东1000t／a溴化环氧树脂阻燃剂项目近期建成并通过验收。该项目由山东东营广饶宇泰盐化有限公司与北京理工大学国家阻燃研究室联合开发。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，该项目以环氧氯丙烷与四溴双酚A为主要原料，经加温、催化、萃取、蒸馏、聚合等一系列反应，得到溴化环氧树脂。该产品是一种高分子阻燃剂，含溴量大于52％，主要应用于PBT、ABS、PI、PA6、PA66、PCJABS合金等热塑性塑料中。