期刊文献+
共找到13篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
多通道微波组件接插件及基板焊接技术研究
1
作者 鲍帅 王抗旱 +1 位作者 李保第 范国莹 《微纳电子技术》 CAS 2024年第7期137-143,共7页
介绍了一种多通道微波组件接插件及基板一体化焊接的技术。通过焊接工装设计、焊接温度和真空控制、多通道接插件焊接短路及电路板焊接压力控制等问题的解决,实现了微波组件一体化自动焊接。得到的电路板单位面积压力控制为0.87 gf/cm^(... 介绍了一种多通道微波组件接插件及基板一体化焊接的技术。通过焊接工装设计、焊接温度和真空控制、多通道接插件焊接短路及电路板焊接压力控制等问题的解决,实现了微波组件一体化自动焊接。得到的电路板单位面积压力控制为0.87 gf/cm^(2)(1 gf≈0.0098 N),关键的回流焊温度曲线控制参数为最高焊接温度及时间,控制范围分别为235~240℃和90~120 s。此焊接方法解决了多通道微波组件中不同种类且较多数量器件同时焊接时采用传统手工焊接方式难度大的问题,避免了在焊接过程中出现二次熔融问题。一体化焊接的方法在满足接插件及基板焊接要求的同时,提高了装配一致性及可靠性,且提高了生产效率。此方法可推广应用于同类型的多通道复杂组件的接插件及基板的一体化焊接。 展开更多
关键词 多通道微波组件 接插件及基板焊接 一体化焊接 温度梯度 二次熔融
下载PDF
功率芯片金-硅焊接空洞研究
2
作者 王朋 范国莹 +3 位作者 白红美 孙保瑞 鲍帅 李保第 《通讯世界》 2024年第6期22-24,共3页
金-硅(AuˉSi)焊接通常用于装配射频电路中大功率的芯片,对芯片空洞率的要求极高,以此降低芯片装配的热阻和提高装配的可靠性,AuˉSi焊接的主要方式为保护气氛下共晶摩擦焊。为降低AuˉSi共晶摩擦焊的空洞率,对焊接载体的镀层进行研究,... 金-硅(AuˉSi)焊接通常用于装配射频电路中大功率的芯片,对芯片空洞率的要求极高,以此降低芯片装配的热阻和提高装配的可靠性,AuˉSi焊接的主要方式为保护气氛下共晶摩擦焊。为降低AuˉSi共晶摩擦焊的空洞率,对焊接载体的镀层进行研究,通过使用镍-钴(NiˉCo)镀层替代Ni镀层,增加NiˉCo镀层厚度,改善焊接效果,提高芯片装配的可靠性。 展开更多
关键词 金-硅焊接 NiˉCo镀层 空洞率 共晶摩擦焊 热阻
下载PDF
一种提升电路板键合可靠性的前处理方法
3
作者 王朋 王芳 +4 位作者 范国莹 付兴辰 尉子健 白红美 李保第 《通讯世界》 2024年第2期163-165,共3页
为解决微波组件生产过程中多次使用钎焊与胶粘工艺,带来的助焊剂氧化残留、导电胶油剂沾污镀金焊盘和电路板加工生产过程引入的油墨沾污镀金焊盘等问题。对键合焊盘的前处理方法进行研究,提出一种激光微刻蚀键合焊盘的前处理方法,对电... 为解决微波组件生产过程中多次使用钎焊与胶粘工艺,带来的助焊剂氧化残留、导电胶油剂沾污镀金焊盘和电路板加工生产过程引入的油墨沾污镀金焊盘等问题。对键合焊盘的前处理方法进行研究,提出一种激光微刻蚀键合焊盘的前处理方法,对电路板键合界面进行100%激光微刻蚀处理,使得键合界面“归一化”,提升键合焊点质量。彻底消除由于键合界面清理不彻底,导致虚焊、脱焊、键合强度偏低的现象,确保引线键合的可靠性,以期为微波组件生产工艺人员解决键合界面沾污问题提供参考。 展开更多
关键词 金丝球焊 激光微刻蚀 引线拉力 焊点剪切力 等离子清洗
下载PDF
纳米银烧结GaN射频功率芯片研究
4
作者 白红美 孙保瑞 +1 位作者 范国莹 李保第 《通讯世界》 2024年第6期46-48,共3页
为了解决纳米银浆无压烧结GaN射频功率芯片时,高长宽比管芯出现的两端烧结不良问题,利用红外热像仪和扫描电镜等分析手段研究烧结过程,对纳米银浆的烧结机制进行了深入研究,对比多款烧结银浆的烧结效果,提出了半烧结银的工艺方案,成功... 为了解决纳米银浆无压烧结GaN射频功率芯片时,高长宽比管芯出现的两端烧结不良问题,利用红外热像仪和扫描电镜等分析手段研究烧结过程,对纳米银浆的烧结机制进行了深入研究,对比多款烧结银浆的烧结效果,提出了半烧结银的工艺方案,成功解决了高长宽比芯片两端烧结不良的问题,实现了纳米银浆在GaN射频功率芯片无压烧结方面的工艺突破,以期在GaN高功率射频工程化应用中得到广泛推广。 展开更多
关键词 纳米银浆 GaN射频功率芯片 烧结不良 红外热像仪
下载PDF
给-受体材料系统中光致发光的峰值波长随浓度变化的理论(英文) 被引量:1
5
作者 彭应全 范国莹 +2 位作者 周茂清 吕文理 王颖 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第2期216-220,共5页
高效的给-受体(DA)能量传输材料体系被公认为有机激光器中的重要组成部分。基于Frster传输和受激发射的理论,我们提出了一种在DA系统下发射光谱的数值模型。该模型较好地描述了在DA材料系统中发射光谱随着受主浓度变化的最主要特征,... 高效的给-受体(DA)能量传输材料体系被公认为有机激光器中的重要组成部分。基于Frster传输和受激发射的理论,我们提出了一种在DA系统下发射光谱的数值模型。该模型较好地描述了在DA材料系统中发射光谱随着受主浓度变化的最主要特征,即光致发光谱峰值波长随着受体浓度的增加而非线性增大,并在浓度较高时趋于受体的单体发射波长。 展开更多
关键词 有机激光器 发射光谱 受主浓度 给-受体材料系统
下载PDF
衬底对PTCDA薄膜结构与电荷输运特性的影响 被引量:1
6
作者 杨汀 谢吉鹏 +2 位作者 范国莹 吕文理 彭应全 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第3期334-340,共7页
在不同导电衬底(Au,Al和ITO)上制备了PTCDA薄膜,用XRD和AFM技术研究了PTCDA薄膜的结构和表面形貌。结果表明,薄膜中的大部分PTCDA分子平面与衬底不平行,这表明薄膜垂直方向的电流传导将以电子传输为主;在ITO和Au衬底上生长的PTCDA薄膜... 在不同导电衬底(Au,Al和ITO)上制备了PTCDA薄膜,用XRD和AFM技术研究了PTCDA薄膜的结构和表面形貌。结果表明,薄膜中的大部分PTCDA分子平面与衬底不平行,这表明薄膜垂直方向的电流传导将以电子传输为主;在ITO和Au衬底上生长的PTCDA薄膜晶粒排列规则,在薄膜垂直方向呈现出较好的电子传输性能;而在Al衬底上生长的PTCDA薄膜晶粒排列无序,电子传输性能差。通过制备单层结构有机薄膜器件,研究了PTCDA薄膜垂直方向的电子迁移率。综合应用金属-有机界面的热电子发射理论和有机层体内空间电荷限制传导理论,并考虑电场强度对迁移率变化的影响,对ITO/PTCDA/Al器件的电流密度-电压曲线进行拟合,得到ITO衬底上生长的PTCDA薄膜在垂直方向随电场强度变化的电子迁移率数值。 展开更多
关键词 苝四甲酸二酐 有机半导体 迁移率 电荷传输
下载PDF
基于酞菁铅的有机平衡双极型场效应晶体管
7
作者 高鹏杰 吕文理 +3 位作者 范国莹 姚博 陈德强 彭应全 《兰州大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2013年第2期288-290,共3页
有机场效应晶体管(OFETs)分为单极性和双极性.单极性OFETs仅能工作在p-沟道(空穴型导电沟道)或者n-沟道(电子型导电沟道)模式下,然而双极型OFETs可以通过改变栅压的极性在p-沟道和n-沟道模式之间转变.
关键词 有机场效应晶体管 双极型 酞菁铅 平衡 单极性 沟道 电子型 双极性
下载PDF
有机场效应晶体管的非线性注入模型
8
作者 何兰 范国莹 +3 位作者 李尧 吕文理 韦一 彭应全 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第11期1523-1531,共9页
有机场效应晶体管(Organic field effect transistor,OFET)的非线性特性是指其输出特性曲线在较低的漏极电压下出现类似于二极管的电压电流特性曲线,这种现象在有机场效应晶体管的实验研究中极为常见。Simonetti等通过引入随栅极电压变... 有机场效应晶体管(Organic field effect transistor,OFET)的非线性特性是指其输出特性曲线在较低的漏极电压下出现类似于二极管的电压电流特性曲线,这种现象在有机场效应晶体管的实验研究中极为常见。Simonetti等通过引入随栅极电压变化的迁移率提出了模型并成功解释了这一现象,但实验中从器件转移特性得出的迁移率通常与栅极电压无关。本文通过引入常数迁移率对该模型进行改进,运用改进的模型研究了影响OFET非线性特性的主要因素,并对如何更加准确地获得器件参数进行了探究。 展开更多
关键词 有机场效应晶体管 非线性输出特性 阈值电压 场效应迁移率
下载PDF
高效率小型化S波段160W功率放大器载片研制 被引量:2
9
作者 范国莹 银军 +5 位作者 王毅 李保第 倪涛 余若祺 徐会博 董世良 《通讯世界》 2021年第4期265-266,共2页
为了解决S波段160 W高效率功率放大器载片的小型化问题,本文采用GaN HEMT芯片和无源匹配电路,在混合集成电路工艺的基础上,以及脉宽2 ms、占空比10%的条件下,得出2.7~3.5 GHz频带内输出功率大于165 W、功率增益12 dB、功率附加效率大于... 为了解决S波段160 W高效率功率放大器载片的小型化问题,本文采用GaN HEMT芯片和无源匹配电路,在混合集成电路工艺的基础上,以及脉宽2 ms、占空比10%的条件下,得出2.7~3.5 GHz频带内输出功率大于165 W、功率增益12 dB、功率附加效率大于67%的性能指标,这一产品的外形尺寸为10 mm×8 mm,可广泛应用于多种电子系统,希望本文提出的研究方法可为后续同类产品的研制提供参考。 展开更多
关键词 GaN HEMT 混合集成电路工艺 高效率
下载PDF
微波混合电路的静电防护
10
作者 李保第 范国莹 +3 位作者 白红美 王朋 宇文耀民 付兴辰 《通讯世界》 2022年第3期136-138,共3页
为了减少封装过程中静电对微波混合电路中敏感芯片造成的损伤,本文针对高电子迁移率场效应晶体管(high electron mobility transistors,HEMT)制备工艺中的氮化镓功率放大器和砷化镓低噪声放大器两种典型微波混合电路,从产品的防静电设... 为了减少封装过程中静电对微波混合电路中敏感芯片造成的损伤,本文针对高电子迁移率场效应晶体管(high electron mobility transistors,HEMT)制备工艺中的氮化镓功率放大器和砷化镓低噪声放大器两种典型微波混合电路,从产品的防静电设计角度和平行缝焊工装的设计优化两个方面,提出了两套解决方案,从而有效提升两款器件的静电防护能力和长期可靠性。 展开更多
关键词 氮化镓HEMT 砷化镓HEMT 保护电路 平行缝焊
下载PDF
Bipolar resistive switching based on bis(8-hydroxyquinoline) cadmium complex:Mechanism and non-volatile memory application
11
作者 王颖 杨汀 +3 位作者 谢吉鹏 吕文理 范国莹 刘肃 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2013年第7期467-472,共6页
Stable and persistent bipolar resistive switching was observed in an organic diode with the structure of indium-tin oxide (ITO)/bis(8-hydroxyquinoline) cadmium (Cdq2)/Al. Aggregate formation and electric field d... Stable and persistent bipolar resistive switching was observed in an organic diode with the structure of indium-tin oxide (ITO)/bis(8-hydroxyquinoline) cadmium (Cdq2)/Al. Aggregate formation and electric field driven trapping and detrapping of charge carriers in the aggregate states that lie in the energy gap of the highest occupied molecular orbital (HOMO) and the lowest unoccupied molecular orbital (LUMO) of the organic molecule were proposed as the mechanism of the observed bipolar resistive switching, and this was solidly supported by the results of AFM investigations. Repeatedly set, read, and reset measurements demonstrated that the device is potentially applicable in non-volatile memories. 展开更多
关键词 resistive switching MEMORY AGGREGATION bis(8-hydroxyquinoline) cadmium
下载PDF
T、R组件自动测试方案及效率提升探讨
12
作者 李平 李保第 范国莹 《中国科技期刊数据库 工业A》 2022年第6期24-27,共4页
多种仪器测试多项参数,每个测试参数对应使用的仪器种类存在差异,并且每个产品通道测试都需要对相应仪器进行连接,测试过程会产生大批测试数据需要记录。论述了有源相控阵雷达T/R组件自动测试系统的组成和测试方案。通过硬件改造、测试... 多种仪器测试多项参数,每个测试参数对应使用的仪器种类存在差异,并且每个产品通道测试都需要对相应仪器进行连接,测试过程会产生大批测试数据需要记录。论述了有源相控阵雷达T/R组件自动测试系统的组成和测试方案。通过硬件改造、测试方案优化、自动测试系统开发应用,降低了T/R组件测试时间,解决测试效率低等难题。 展开更多
关键词 T/R组件 自动测试 方案优化
下载PDF
T/R组件封装工艺中的气相清洗方法研究
13
作者 白红美 范国莹 +2 位作者 李保第 陆敏暖 王俊刚 《通讯世界》 2024年第7期27-29,共3页
为了清除残留在发射/接收(transmit/receive,T/R)组件封装过程中芯片粘接界面和引线键合焊盘的助焊剂,对助焊剂的清洗工艺进行选择,分析气相清洗工艺原理及局限,并提出气相清洗的工艺优化方案,通过提高助焊剂与正溴丙烷蒸汽接触时的温... 为了清除残留在发射/接收(transmit/receive,T/R)组件封装过程中芯片粘接界面和引线键合焊盘的助焊剂,对助焊剂的清洗工艺进行选择,分析气相清洗工艺原理及局限,并提出气相清洗的工艺优化方案,通过提高助焊剂与正溴丙烷蒸汽接触时的温度差和表面浓度,显著提升正溴丙烷气相清洗的效果,大幅缩短清洗时间,以期为相关人员提供参考。 展开更多
关键词 T/R组件 助焊剂 正溴丙烷 气相清洗
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部