MMCM自动贴片成品率与效率的影响因素研究

贴片是微波多芯片组件(MMCM)组装过程中的一道重要工序。由于微波多芯片组件(MMCM)正不断向小型化、高密度、高可靠、高性能、大批量方向发展,因此对贴片工序的合格率和效率提出了更高的要求。文章主要通过基于Palomar 3500-Ⅲ型自动贴片机进行相关试验,对影响自动贴片质量、效率的因素进行研究分析,结果表明工装夹具的设计、吸嘴设计、图像识别、程序优化、工艺参数(压力大小/保压时间、固化条件)等因素直接影响全自动贴片的成品率和效率,文中对以上几方面的优化方法及途径进行了介绍,并通过正交试验法对工艺参数进行研究,最终提出一套相对较佳的贴片参数。

某VHF+UHF波段数字阵列模块结构设计与热设计

论述了VHF+UHF波段DAM的密封防护设计、轻量化设计和电磁屏蔽设计,着重从翅片尺寸、翅片位置、流场方向等方面开展了热仿真优化设计。为开展相关频段高集成高密度DAM的结构设计和热设计提供一定参考。

微组装金丝键合工序统计过程控制技术

金丝键合质量是影响微波多芯片组件(MMCM)可靠性的一个主要因素,有效识别和控制键合过程的波动,是保证工艺稳定性和合格率的有效手段。SPC技术是定量判断工艺是否处于统计受控状态的核心技术。文中对某型号产品中抽取的金丝拉力数据进行正态分布拟合及正态性检验,采用均值-标准差、均值-极差控制图对金丝拉力数据稳定性进行分析,讨论了不同波动异常情况下的影响因素及解决方法。另外对金丝键合工序能力指数Cpk进行计算、评价,着重分析了提高Cpk值的有效方法。

毫米波多功能和差网络设计

设计了一种高集成多功能有源和差网络。该和差网络工作在Ka频段,内部集成了无源和差器、功分器、有源收发组件、开关矩阵、控制电路等多个功能单元,采用小型化、高集成设计方法,大大减少了整个系统的质量和体积。实验结果表明,在中心频点3 GHz带宽内,该和差网络实现了良好的端口匹配,小型化的设计没有影响射频性能。

碱钙硅系统晶质玻璃组成对物化性能的影响

研究了Na2O/K2O、CaO/BaO、TiO2/SiO2对R2O-CaO-SiO2系统晶质玻璃折射率、透过率、密度及化学稳定性的影响,利用拉曼光谱分析探讨了TiO2含量变化对玻璃结构的影响,制备了nD为1.590 6的晶质玻璃。结果表明：当Na2O/K2O摩尔比值为0.5~3.8,随着比值的增大,玻璃折射率和密度逐渐增大,但玻璃的透过率和耐水性略有下降,耐碱性先增大后减小;当CaO/BaO摩尔比值为0.7~6.8,随着比值的减小,折射率和密度均呈递增趋势,BaO的增加可提高透过率;当TiO2/SiO2摩尔比值为0.024~0.12,随着比值的增大,折射率和密度均大幅度提高,透过率先增大后减小,对耐水性有明显的促进作用,Ti4＋以[TiO4]形式进入网络结构,且[TiO4]伸缩振动峰变强并呈现向低波数区移动的趋势。