β-Si_3N_4陶瓷热导率的研究现状

β-Si3N4陶瓷具有较高的热导率(200～320 W.m-1.K-1),在高速电路和大功率器件散热及封装材料等领域展现了良好的应用前景,并引起广泛关注。基于氮化硅陶瓷导热机理,本文阐述了影响β-Si3N4陶瓷热导率的因素,并从原料的选取、烧结助剂的选择、晶种的引入和工艺控制四个方面,介绍了国内外提高其热导率的研究进展。

氧化物多孔陶瓷制备工艺的研究进展

氧化铝,氧化锆等氧化物多孔陶瓷具有低密度、高比表面积、高抗压强度、低热导率和耐腐蚀等优异的物理化学性能,应用越来越广泛。本文介绍了氧化物多孔陶瓷几种较为常见的制备方法,重点综述了冷冻注模工艺和凝胶注模工艺两种制备氧化物多孔陶瓷的研究现状。最后总结了目前在制备氧化物多孔陶瓷上存在的困难,并对其发展方向提出了合理的展望。

α-sialon陶瓷的研究进展

sialon陶瓷因其具有优异的高温机械性能而受到了广泛的关注。它主要有α和β两种晶体结构,一般认为,β-sialon为长棒状,具有较高的断裂韧性,而α-sialon为等轴状,具有较高的硬度,但断裂韧性较低。近些年来,很多学者展开了α-sialon陶瓷增韧技术的研究,一方面是通过材料组分设计、选用不同的烧结助剂及调整烧结工艺等,制备出具有长棒状晶粒形貌的高强、高断裂韧性的α-sialon陶瓷,另一方面是通过掺杂第二相制成复合陶瓷来增加其韧性,使其能作为切削工具用于铸铁、镍基等高温合金的有效加工,拓宽了α-sialon陶瓷的应用领域。本文对长棒状α-sialon陶瓷的制备、复合α-sialon陶瓷的制备及其高温抗氧化性能性能及性能影响因素进行了综述。