Ti_(3)SiC_(2)涂层的电泳沉积动力学和耐腐蚀性

利用电泳沉积工艺在304不锈钢表面成功制备了三元层状材料Ti_(3)SiC_(2)陶瓷涂层,本实验研究了Ti_(3)SiC_(2)悬浮液的水解行为和分散剂聚乙烯亚胺(PEI)对悬浮液Zeta电位的影响,优化了Ti_(3)SiC_(2)悬浮液的稳定制备和Ti_(3)SiC_(2)涂层的电泳沉积动力学。分析表明,电压越高,水解反应对沉积的影响越大,沉积物的单位面积增重量偏离了Hamaker线性关系,呈抛物线状态。通过扫描电子显微镜(SEM)、3D光学轮廓、开路电位(OCP)、动电位极化和接触角测量,分析了涂层的形貌、耐腐蚀性和疏水性。结果表明:加入15 mg/g的PEI可以获得稳定的悬浮液,且分散剂的加入不影响Ti_(3)SiC_(2)悬浮液的水解行为;带有Ti_(3)SiC_(2)涂层的SS_(3)0_(4)双极板的腐蚀电位提高了435 mV,腐蚀电流密度下降了4个数量级,与水的接触角增加到111.48°,表明Ti_(3)SiC_(2)涂层可以有效地增强SS_(3)0_(4)的耐腐蚀性。

沉积温度和氢气浓度对CVD法合成Ti_(3)SiC_(2)涂层的影响

以TiCl_(4)-CH_(3)SiCl_(3)-H_(2)-Ar作为前驱体体系,石墨片为基底,采用化学气相沉积法(CVD)制备了Ti_(3)SiC_(2)涂层,研究了沉积温度和氢气浓度α的变化对涂层沉积速率的影响,通过扫描电子显微镜(SEM)、X射线能谱分析仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)、X射线光电子能谱分析仪(XPS)对涂层形貌及组成进行了分析。研究结果表明:在1273~1373 K,涂层沉积速率随温度上升而增加;在1373~1423 K,涂层沉积速率随温度上升而减小。当α为40%~50%时,涂层沉积速率随α增加而减小;α为50%~70%时,涂层沉积速率随α增加而增加。当温度为1373 K,α为50%时,涂层以Ti_(3)SiC_(2)相为主,呈板状结构。基于微观形貌及组成分析的结果,提出了TiCl_(4)-CH_(3)SiCl_(3)-H_(2)-Ar作为前驱体体系制备Ti_(3)SiC_(2)涂层的主要反应路径。

ICVI工艺参数对碳/碳复合材料快速均匀致密化的影响

为了研究碳/碳(C/C)复合材料的快速均匀致密化工艺,参考工业天然气的成分,以92%甲烷(CH4)、5%乙烷(C2H6)、3%丙烷(C3H6)组成的混合气作为前驱体,在沉积温度为1075℃时,采用等温化学气相渗透(ICVI)工艺,在不同系统压力和滞留时间下对16和26 mm两种厚度的碳纤维针刺预制体进行120 h致密化,制备C/C复合材料。对制备出的C/C复合材料进行轴向和径向切割取样,利用多功能密度测试仪研究压力和滞留时间对C/C复合材料致密化速度和均匀性的影响。结果表明:沉积温度为1075℃,滞留时间为1.0 s时,20 kPa下,经过120 h致密化后,16和26 mm厚度的C/C复合材料平均密度分别为1.45和1.43 g/cm3,较10 kPa压力下的平均密度(1.06和0.91 g/cm3)有明显提高,且厚度对C/C复合材料密度均匀性的影响减小。沉积温度为1075℃,压力为20 kPa时,将滞留时间降低到0.1 s,经过120 h致密化后,16和26 mm厚度的C/C复合材料平均密度均达到1.7 g/cm3以上,厚度对前驱气体在预制体内渗透效果的限制作用非常小;并且,在此实验条件下制备出沿气流方向密度均匀性比较理想的C/C复合材料。基于热解碳沉积反应机理,利用COMSOL软件对不同ICVI条件下C/C复合材料进行了致密化过程的数值模拟分析,模拟结果与实验中获得的C/C复合材料的致密化效果具有较高的一致性。

基于情绪量表探讨高血压病患者情绪因素与中医证候的相关性

目的:探讨情绪问题是高血压病中医证候分型的影响因素之一。方法:本课题采用上海中医药大学自行研制的高血压病问诊量表采集高血压病患者的中医四诊信息,并利用情绪量表给予高血压病患者情绪类型判定,寻找高血压病患者的情绪类型与高血压病中医证候的相关性。结果:研究发现高血压病痰浊壅盛证型与抑郁、肝火亢盛证与内向型激惹、阴阳两虚证与焦虑有相关性(P﹤0.05),性别与焦虑有关(P﹤0.05)。结论:情绪因素可为高血压的辨证分型提供客观依据。