化学镀铜的现状与未来

本文对用于印制线路板的导体形成和多层板内层处理等的化学镀铜液的组成和工作条件、反应机理、镀层的特性、快速镀以及非甲醛化等进行了评述。

代理商的机构

决不要低估这些低下的代理商, 他携带着你的产品一家一家的卖啊,卖啊过日子, 同时,他从一个PCB厂走向另一个PCB厂做着生意。 今天的销售代理商和经销机构已经在为许多供应公司行使销售职能,他们使用电信设备比克林顿总统还要老练,而且有一班非常忠心的管理人员。代理商有恰到好处的关系网。他们认识应该认识的人,他们同人们握手,亲吻婴儿。还有,如同政治家一样。

制造商的预见

一年以前,IPC的TMRC会议邀请该工(行)业展望1994年生意间断进展的前景。汉德森·温彻斯(Los Altos,CA)的《美国经济和印制电路板预测》对即将来的不平静的一年所列举的不利因素是财政赤字、华盛顿的政治僵持,难以消化下咽的价格以及大量劳动只能获得不成比例的低额利润。有利因素表现在利息率低下和高额公司利润为扩张提供了可能条件。今年六月的TMRC会议上汉德森,温彻斯所提交的《执行总结(行政总结)》调子则乐观一些,题目为《美国印制板制造商前景更佳》。 以PCB工业为主题。

化学镀钯

紧随着对生产步骤更少、线路效率更高的技术的要求,用于元器件装配的表面贴装技术的应用得到了持续增长。有效表面连接的焊盘和元器件引线的平整性最基本要求。这就使线路和所使用的包括锡焊膏在内的任何涂覆均应能够提供有效的光结表面,以保证和元器件搭脚有紧密的连接。 在元器件连接过程中也使用了线连接(金属丝焊接或线连结合-译者注)和环氧胶粘剂。最常用的直接连接的方法是焊料连接。

大展宏图的挠性板——走出自我,进入刚性板市场

很多年以来人们就在说:“挠性电路的时代要到来了。”挠性研究者肯格雷欧博士也这样说过。他认为凭着非粘结的挠性基材的发展及其在军事和汽车工业上的应用,挠性板应该很快的发展起来。然而,事实并非如此。非粘结挠性基材没有被广泛接受,军事上的应用急剧下降,汽车上的应用也没有得到迅猛的发展。

迅速发展中的加成工艺——现存的制造问题促使美国制造商重新考虑加成工艺

二十世纪六十年代,印制线路板工业为了降低制造相对复杂板子的成本,曾经采用了加成工艺。节约成本来自很多方面,但最主要的因素是减少工艺的步骤和降低消耗。降低消耗是“加成”技术的基础,加成到板上的材料仅是板上所需要的而已,所以加成工艺是以最少形式来消耗材料。

超薄板

超薄线路板好象是匆匆忙忙地就问世了。1994年3月PCFAB杂志的一篇文章刚进行了报道,他们就为PCMCIA的出现而行动了起来。PCMCIA即为一张信用卡大小的配件,把它插入PC的一个槽中,帮助使用者快速进入信息高速公路。

化学镀钯的现状和将来

在中性,低温的条件下进行自催化反应的化学镀钯在电子工业中已有了应用。本文重点概述化学镀钯条件的确定,镀层的特性以及对新的用途展望。

在酸性溶液中化学镀镍沉积层上氢气的拾放行为

引 言 拾放氢气的反应(HER)是化学镀镍时在镍沉积层上伴随的不希望发生的副反应。氢气的产生过程主要是电催化过程,而且所用电极的组成对它的影响很大。我们用电化学技术和X射线衍射分析的方法来研究在化学镀镍而生成不同组成的镍-磷合金沉积层上的HER反应。