土壤铜污染的影响因素及其修复技术研究

铜污染引起的生态和环境问题已受到人们的高度重视。土壤中铜对生物的毒害作用主要取决于它的赋存形态。土壤组成成分、pH值、土壤中其它污染物以及环境因素都会对铜在土壤中的赋存形态和吸附解吸产生影响,因此,不同土壤对外来铜污染的缓冲能力有一定的差异。已经有学者研究出针对铜污染土壤的几种有效的修复技术,目前主要是植物修复技术。现有修复技术中仍存在一些问题,其引导着今后相关研究的发展方向。

热固性酚醛树脂移印标识牢固性研究

镀金盖板广泛应用于军品集成电路的气密性封装中,表面标识通常采用油墨移印方式进行打标。移印打标后的电路在经历表贴后易出现标识脱落的问题,导致用户无法辨认。通过研究移印打标过程中采用的热固性酚醛树脂油墨固化机理,确定了电路经历异常高温、助焊剂污染、清洗剂清洗及外力摩擦与标识牢固性的关系,有效指导了表贴厂家在后续表贴时的注意事项。

MM5模拟数据在质量模型AERMOD中的应用评价

把中尺度气象模式MM5的模拟数据输入到AERMOD中,以一次模拟为例表明:①MM5模拟的地面气象数据风向频率偏差较大,日平均温度和风速变化趋势与实测基本一致,模拟值偏大;②模拟探空数据和实测地面气象数据AERMOD预测结果与采用实测气象数据的相比有较好的一致性,模拟地面和气象数据的预测结果与实测气象数据的预测结果相比误差较大。

晶圆减薄表面损伤层对断裂强度影响的研究

介绍了晶圆机械磨削减薄原理、工艺过程和风险,分析了晶圆减薄损伤层厚度的影响因素,并对损伤层厚度与晶圆断裂强度的关系进行了研究。研究表明,在一定范围内,选用大目数磨轮、提升主轴转速、降低主轴进给速度能够有效减小减薄后晶圆被加工面损伤层的厚度,晶圆被加工面损伤层的厚度越小,其断裂强度越大。优化后的机械磨削减薄工艺提高了机械磨削减薄晶圆的断裂强度,降低了减薄晶圆碎片率,提升了封装可靠性。

基于全息激光的光学检漏技术研究

介绍了全息激光光学检漏的工作原理,比较全面地总结了全息光学检漏的技术特点,以及集成电路生产企业引入全息光学检漏的意义。利用光学检漏技术,解决了某批器件采用氦质谱检漏时存在"误判"的问题,证明了光学检漏技术测量结果可靠,可以提升生产效率和质量控制水平,在各方面均优于氦质谱和氟油气泡检漏。

电路防护用聚对二甲苯的耐恶劣环境性能研究

聚对二甲苯具有防潮、气体隔绝、电绝缘等优点,可广泛应用于集成电路领域。文章针对聚对二甲苯的耐恶劣环境性能进行研究,研究其在热氧老化、紫外老化、温度循环及寿命试验条件下的退化情况。结果表明,聚对二甲苯在热氧、紫外等环境下易发生退化,应该避免暴露在此类环境下。在温度循环及寿命试验条件等环境下性能下降不明显,耐电性能仅与沉积厚度有关。

农业面源污染防控研究进展

随着工业点源污染被越来越多的重视与控制,工业排放所造成的环境影响在得到控制的同时,农业生产带来的非点源污染日益凸显,成为近年来研究的热点。文章总结国内外农业面源的污染状况和研究进展,对农业面源污染防控研究进行了探讨。

猪粪降解液改性钠基膨润土对三种土壤中重金属有效态影响

通过培养试验,研究猪粪降解液改性钠基膨润土对土壤重金属有效态含量的影响,并通过植物盆栽试验对修复效果进行了验证,同时比较了包施与混施效果差异。结果表明,猪粪降解液改性钠基膨润土能够显著降低褐土、潮土中有效态铜含量,但施入后使3种土壤中有效态镉含量增加;在铜污染潮土、褐土中施加猪粪降解液改性钠基膨润土处理黑麦草地上部干重和鲜重都显著大于对照,且地上部铜含量都显著低于对照;包施与混施地上部干、鲜重及地上部铜含量没有显著性差异,但包施能够把施加的固定剂和被吸附的重金属移出土壤体系。

山东省不同植被类型土壤重金属环境容量研究

根据山东省植被特点,将植被分为农作物、乔木林、灌丛、草原和草甸、沼泽湿生植物五种主要类型,研究了不同植被类型的土壤重金属环境容量。结果表明:农作物的Cu、Zn、Pb、Cd的静态环境容量和动态环境容量均最小;不同植被类型土壤的平均动态年容量是土壤的静态年容量的7～20倍。

猪粪降解液改性膨润土应用于修复Cu污染土壤的影响因素研究

采用猪粪降解液改性钠基膨润土,以褐土、潮土为供试土壤,分别加入200 mg kg-1 Cu模拟污染土壤,从改性钠基膨润土、培养时间、施入量、施入方式、土壤水分含量、Cu迁移距离等5个方面研究其应用于钝化修复Cu污染土壤的影响。结果表明:钠基膨润土改性后对土壤中Cu有较好的钝化能力。随着其施入量的增加,褐土、潮土中DTPA-Cu含量逐渐降低,最佳施入量为土壤重量的1.5%,最佳土壤水分含量为70%左右。施入改性钠基膨润土可使褐土和潮土中黑麦草地上部的生物量分别增加55.4%～76.5%,地上部Cu含量降低9.15%～13.3%,采用包施和混施两种施入方式均能降低土壤中DTPA-Cu含量,且两者无显著差异。