台积电的罗镇球谈中国的IC设计业突破

在2010年12月的无锡＂2010中国集成电路设计年会（ICCAD）＂期间,TSMC（台湾积体电路制造股份有限公司）中国业务发展副总经理罗镇球分析了我国大陆本土设计业的突破口,并给山寨和白牌产品撑腰。

新形势下的世界半导体业及中国半导体业的前景(上)

世界半导体工业经过近50年来的发展壮大,已经到达2500亿美元以上的规模,工业明显呈现成熟的特征,成长趋缓,周期性起伏减小。回顾世界电子技术共有三次突破。第一次,1906年美国的物理学家德富列斯特研制成功世界上第一只三极电子管;第二次,1947年美国人索克雷。

极紫外光EUV光刻技术促进半导体格局新变化

ASML与半导体制造厂共同研发,继英特尔成功利用EUV微影技术,在24小时内完成曝光逾600片晶圆之后,台积电也成功在一天内完成600片晶圆曝光。预示全球两家顶级大厂未来采用EUV光刻技术,在10nm的量产关键技术选项中几乎同步,或者说台积电在10nm时顺利赶上业界龙头英特尔。

新形势下的世界半导体业及中国半导体业的前景(下)

半导体产业链的转移 全世界大概有600个IC芯片制造厂，具体分布如下：中国有40多个，美国158个，欧洲89个，日本最多，有182个。日本半导体业还是很扎实，尽管表面上看似困难重重，几次机构重组，感觉总是找不到正确的方向，但它的基础还是相当强大。韩国刚刚起步有35个，新加坡有19个，我国台湾地区有47个。

5nm生产线的挑战

集成电路芯片的制造技术已经进入16/14nm时代,10nm甚至7nm时基本上可以使用现在同样的制造设备,似乎已无悬念。业界普遍认为5nm肯定是个坎,如果EUV光刻设备不能准备好,逼迫要采用五次图形曝光技术(FP)。另一方面,晶体管结构的创新和半导体材料的创新、互连技术与工艺控制技术都是5nm工艺将面临的关键点。

全球代工为什么争相扩充8英寸产能

两则消息引起业界兴趣。一则是无锡海力士-意法半导体(Hynix-S TSemiconductor)于07年9月6日宣布,与中国华润(集团)有限公司就出售200mm晶圆的生产线"C1-FAB"签订了正式协议。韩国海力士半导体为竞争力已达到极限的200mm晶圆生产线采取各种处理方案。尽管华润与海力士均未透露具体交易金额。不过,从一位业内人士处得知,华润为该生产线付出了3.8亿美元。

研发投入是创新能力的重要标志之一

在中国半导体业中反复强调研发的重要性,似乎表面上并无异议。然而在先进制程的12英寸生产线企业中,由于研发费用计入成本列支,当企业的营收不高,毛利率在20%~30%数量级,哪怕仅扣除20%~25%的折旧费用,再加上近10%~12%的运行成本,可以想象要承担占营收7%~8%的研发费用是十分困难的。这也是中国半导体业中的特殊性之一,CEO在决策时为保住企业实现盈利,经常被迫采用减少研发费用,或者减少投资、降低折旧费用的重要原因。

2002年的全球半导体设备工业

已经低迷了两年的半导体工业,人们纷纷正在预测2003年的前景,然而由于全球宏观经济的不确定性,产品供过于求及人们的消费信心不足等原因,原来预测2003年半导体工业将会有两位数的增长及相应的半导体设备工业也会有10%左右的增长。然而,从现在起已经开始变调。据Dataquest报道,与2001年的低谷相比。

全球存储器的风险剖析

DRAM与微处理器一直是全球两类最大量的产品，依2006年统计分别占全球市场份额的23％及21％。其中因英特尔及超微打得不可开交，导致微处理器的营收很难增长，而近几年来存储器的表现却相当跃眼，仅从2006年半导体业增值约200亿美元中，存储器几乎占了一半，所以2007年的前景格外引人关注。