EGS平台服务器主板高速材料不对称混压翘曲分析

传统PCB叠层设计中,各层使用同一种材料对称压合,随着Intel Eagle Stream平台(以下简称EGS)和Genoa产品推出,各信号层传输速率变的越来越快,需要损耗更好的材料才能满足信号传输需求,材料等级升高对PCB制作成本也随之增加;PCB各层因信号线线长不同,信号线较短层可使用较低等级材料,信号线较长层使用较高等级材料,通过长信号线搭配高等级材料,短信号线搭配低等级材料,实现较低的材料成本来满足PCB板所有信号层均能满足信号传输要求。不同等级材料混压因树脂类型差异在层压完成后,存在不同材料收缩差异导致板翘曲问题,给PCB板厂制造及PCBA贴片厂带来极大品质风险,探究不同材料混压对板翘曲影响分析,通过叠层设计来预防和减小板翘曲问题将变得尤为重要。