碲锌镉晶片双面磨抛加工表面损伤层研究

介绍了碲锌镉晶片双面磨抛机的工艺过程和原理,研究了双面磨抛工艺中磨抛液粒度、抛光压力、抛光液流量和工作台转速对晶片表面损伤层深度的影响。

MCM开创封装技术新纪元

多芯片组件（ＭＣＭ）与单个ＩＣ芯片封装和表面贴装（ＳＭＴ）技术相比，有不可比拟的优点，但制造工艺复杂，成本昂贵，涉及到散热、测试和维修等高难度技术问题。本文简要介绍ＭＣＭ的起源与市场应用、主要技术，着重介绍有关ＭＣＭ的主要工艺设备，以供国内着手研制生产ＭＣＭ关键工艺设备的厂家与科技工作者参考。

国外准分子激光步进机的发展概况及前景

本文概述了准分子激光步进机的发展概况，预测了在今后几代集成电路生产中的广阔前景。主要介绍了准分子激光窄谱带宽控制，中心波长调准的稳定性要求，光学系统设计与材料要求，以及对步进扫描曝光技术研究的迫切性。

国外光学分步曝光技术的新进展

本文从光源波长、照明系统和工艺控制方面介绍了国外光学分步曝光技术的最新进展。着重叙述了世界几大著名光刻设备公司在其研究领域的设计更新和实施效果，展望了光学分步曝光技术在甚大规模集成电路（ＵＬＳＩ）制造中的潜力。

矩阵探卡

采用常规的ＩＣ工艺技术在硅片上制作了一种薄型探卡，并验证了它的功能。此卡可以用矩阵的形式提供极多的探针数（大于１０００个），此针永久地固定在透明的柔性薄片Ｘ—Ｙ平面内。有源测试电路置于距做有探卡针圆片非常近的位置。这种小型探卡大大减少了某些寄生现象，尤其是测试感应。