微波组件铝壳体腐蚀防护行为研究

通过光学显微观察、扫描电镜观察和能谱成分分析,研究了有镀覆层的微波组件铝壳体腐蚀行为。在产品生产装配过程中,水和汗液等多余物渗透铝壳体镀覆层到达本体与铝产生化学反应。能谱成分和机理分析表明,铝腐蚀产物主要为氧化铝,其体积膨胀数倍造成镀覆层开裂或剥落,在高温高湿环境中腐蚀现象会加剧。试验表明,通过对微波组件铝壳体本体磁针抛光处理并对铝壳体镀覆层表面预浸镀层保护剂可以极大地改善镀层抗变色性及耐腐蚀性,从而对微波组件铝壳体起到很好的腐蚀防护作用。

无氧铜镀层对激光封焊裂纹的影响

采用300 W的Nd:YAG激光器系统分析了微波组件无氧铜壳体表面镀层对壳体激光封焊裂纹的影响.首先采用五因素四水平正交试验法并通过设置多脉冲波形优化焊接工艺参数,从而可获得成形美观、组织均匀的焊缝.分析发现,无氧铜表面镀层工艺的差异对焊缝质量有重要影响.化学镀镍时以单质形式存在的P元素极易汽化且可形成多种低熔点的化合物,焊接时焊缝会有裂纹产生;电镀镍时不含P元素,焊缝则没有裂纹出现.气密性检测显示,采用此参数激光封焊无氧铜微波组件的气密性小于5×10^(-9)(Pa·m^3/s),产品一次合格率在95"以上.

基片集成波导缝隙式滤波器的设计与实现

基于基片集成波导技术和印刷电路板工艺设计、CST软件模拟,实现了一种四缝隙和五缝隙基片集成波导缝隙式滤波器。仿真结果和实验结果吻合良好。滤波器的中心频率分别为15.85GHz和34GHz,相对3dB带宽为11.9%和12.9%,插损分别为1.4dB和2.9dB,且具有良好的选择性。与传统的基片集成波导谐振腔式滤波器相比,这种滤波器可以提供更宽的阻带且便于后期调试。

误差矢量幅度分析及在微波发射机中的应用

数字电路技术日益成熟,传输模拟信号的微波发射机成为影响发射链路信号损伤的重要因素。以EVM作为衡量信号损伤程度的指标,分析了引起EVM恶化的因素。在GMSK恒包络调制体制下,相位噪声是引起EVM恶化的主要因素;进一步得到EVM与相位噪声的关系式,从而得到便于直接测试的单边带相位噪声指标,并应用于样品设计,研制成功了满足弹载环境要求的X波段微波发射机。

C波段锁相变频器模块

设计了一种采用锁相环技术的C波段变频器模块,其原理是输入的信号与压控振荡器(VCO)信号相混频,产生两个信号频率差的信号,这个信号与差频信号IF进行鉴频鉴相,产生的误差信号经环路滤波送入压控振荡器(VCO)的调谐端完成锁相,这时压控振荡器输出的信号就是需要的信号。采用这种技术,模块输出的有用信号与输入信号泄漏到输出端口的功率比在83dB以上,可以达到较好的效果,同时可有效避免使用体积较大的腔体带通滤波器。

提高角加速度传感器环境适应性的研究

为了提高液环式角加速度传感器的环境适应性,本文对器件的结构和制作工艺进行了研究,获得影响器件环境适应性的三大因素,分别是玻璃毛细管的直径、敏感组件内的压强、以及软胶的涂覆方法。通过选取合适的毛细管的直径、敏感组件内的压强,以及正确的软胶涂覆方法,制作的器件在28.5g、5000Hz、低温-45℃随机振动中,输出信号正常率达到90%以上。

频率调制型数据传输模块

介绍了一种采用锁相环稳频技术的频率调制型数据传输模块,简要说明了电路的工作原理、设计考虑和实现。该模块结构紧凑,电路性能优良,输出功率、频率、频偏稳定,工作可靠。最后提供了模块的测试数据。

Ku波段发射变频器组件研究

本文介绍了一种Ku波段发射变频器实现方法和工作原理,通过对该发射变频器整体功能及技术指标要求分析,选取合适的电路结构、器件并借助微波CAD分析软件,实现了发射变频器高隔离、高单边带抑制功能。

多谱勒效应模拟及自检微波组件研究

本文介绍了一种在C波段对移动目标多谱勒效应模拟及自检的微波组件实现方法和工作原理，通过对组件整体功能及技术指标要求分析，选取合适的电路结构、器件并借助微波CAD分析软件，实现了组件多谱勒效应模拟及自检电路功能。

超小型C波段收发组件研究

本文介绍了一种超小型C波段收发组件的实现方法。通过分析整机的技术条件后，选取合适的电路结构，并借助微波CAD电路分析软件，实现了用微波收发组件电路功能，并给出了测试结果。

宽带有源混频器研究

本文介绍了一种宽带有源混频器的实现方法。通过分析整机的技术条件后，选取合适的电路结构，并借助微波CAD电路分析软件，实现了宽带有源混频的电路功能，并给出了测试结果。