循环周期对Sn3.0Ag0.5Cu/Cu钎焊接头界面化合物的影响

基于自制多场耦合装置,利用准原位观察方法,研究了Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点在30~125℃热循环过程中不同循环周期下界面金属间化合物微观形貌和生长变化规律。结果表明:随着循环周期的延长,同一位置处的界面化合物的平均厚度是逐渐增加的,且呈抛物线规律。单个扇贝状的Cu6Sn5在纵向方向上先降低后逐渐变大;在横向方向上,随着循环周期的增加,平均宽度一致增加。当热循环周期达到600时,界面金属间化合物的形貌扇贝状转变成层状。

钢网对多层钎焊金刚石分布及耐磨性的影响

在1 000℃,采用Ni-Cr钎料钎焊单晶金刚石,通过在钎料中设置钢网实现金刚石颗粒的均匀分布。结果表明:钢网表面Fe与Ni,Cr原子反应生成中间化合物Ni2.9Cr0.7Fe0.36;钢网有助于金刚石颗粒三维分布,均值参数ζ值随钢网层数的增加而减小;试验条件下,6层钢网时的ζ值和磨损率均达到最小,分别为43.87%和1.82 g/h。

耦合作用下无铅钎料可靠性研究进展

现代电子封装服役条件涉及力、热、电、磁等多场耦合,深入了解和掌握多物理场耦合条件下界面化合物生长规律及钎焊接头失效机制,对于实现电子器件的优质、高效、高可靠性具有重要意义。本文综述了近年来在电热、热磁、力电磁等多场耦合条件下无铅焊点可靠性研究进展,并对此领域的发展做出了展望。

Sn-Ag-Cu无铅钎焊接头的电迁移行为研究

研究了Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu钎焊焊点在多场(磁场、温度场、电流)作用下电迁移时阳极、阴极界面金属间化合物的生长行为。结果表明:随着时效时间的延长,阳极金属间界面化合物显著增加,阴极金属间界面化合物逐渐减少,且阳极界面化合物的厚度增加量远大于阴极界面化合物厚度的减少量,48 h时,在电流密度为0.8×104 A/cm2下,阳极界面化合物厚度增加了8.8μm,阴极仅减少了0.39μm。

催化裂化新工艺发展现状

随着环保要求的日益严格,对降低汽油烯烃含量和生产低碳烯烃提出了迫切需求。催化裂化装置作为炼厂改质重质馏分油和生产轻质清洁燃料的核心装置,在改善产品品种分布和满足不同工艺生产目的方面取得了各种进展。简要介绍了单提升管反应器、多段进料提升管反应器、双提升管反应器、下行式催化裂化反应器、提升管与下行床反应器组合装置等,重点阐述各类型催化裂化反应装置的结构形式、工作原理、性能设计特点及适用范围。最后指出当前催化裂化工艺存在的问题,并对发展趋势进行了展望。