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化学机械抛光（CMP）用抛光液中CeO2磨料专利申请趋势分析
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作者 柯红阳 葛运滨 《河南科技》 2018年第7期140-142,共3页
本文就化学机械抛光 （CMP） 用抛光液中CeO2磨料相关技术的全球专利申请及中国专利申请进行了分析, 探讨了CeO2磨料在全球及中国的申请量趋势、 全球及在华不同国家申请量比例和重点申请人的申请趋势及排名等, 以期为国内研究者提供有... 本文就化学机械抛光 （CMP） 用抛光液中CeO2磨料相关技术的全球专利申请及中国专利申请进行了分析, 探讨了CeO2磨料在全球及中国的申请量趋势、 全球及在华不同国家申请量比例和重点申请人的申请趋势及排名等, 以期为国内研究者提供有价值的专利信息参考. 展开更多
关键词 化学机械抛光 抛光液 CeO2磨料
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