沸石-Cu_2O复合材料的制备及其光催化研究

以CuSO4·5H2O和葡萄糖为原料,以13-X型沸石为载体,采用水浴法制备了沸石-Cu2O纳米复合材料.用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(FESEM)、X光电子能谱(XPS)对其进行了表征,表明粒径为400nm左右纯的Cu2O微粒均匀地分散在沸石中.以模拟太阳光灯为光源,对亚甲基蓝溶液进行光催化降解实验,在最佳条件下降解1h,降解率可达到99.8%,表明沸石-Cu2O复合材料在可见光区具有良好的催化活性.该催化剂重复使用4次后降解率还比较高,而且依旧保持立方晶型、没有被氧化成CuO,证明所合成的催化剂物理化学性质都比较稳定.

不同晶型纳米二氧化锰的制备及催化性能研究

通过水热法制备了不同晶型的纳米二氧化锰,采用扫描电镜、X射线衍射对其进行了表征,通过对亚甲基蓝的催化降解考察了其催化性能,结果表明,所制备的不同晶系纳米二氧化锰结晶度较均匀,分散度较好,并且对亚甲基蓝的降解率都达到了60%以上。

蓝宝石晶片粗磨工艺的研究

采用碳化硼(粒度尺寸61μm)作为磨料配制的研磨液对蓝宝石表面进行粗磨,并研究其工艺。通过单因素实验,选用不同悬浮液、不同研磨压力、不同质量分数碳化硼进行实验。结果表明:当碳化硼磨料质量分数为20%,悬浮液为CM–F系列,研磨液流量250mL/min,研磨盘转速80r/min,研磨时间30min,研磨压力2.8×10~4 Pa时,研磨效果好,材料去除率可达2.47μm/min,表面无肉眼可见划痕,在OLYMPUS–MX50下观察,晶片表面无明显划伤。

硒化锌晶片抛光的研究

采用化学机械抛光(CMP)的方法,使用自主研发的氧化铝抛光液作为研磨介质,通过对硒化锌(ZnSe)晶片进行抛光实验,得出了氧化铝磨粒的粒度尺寸、抛光液的pH值、氧化剂种类及质量分数对ZnSe晶片表面状态和去除率的影响。实验结果表明:氧化铝抛光液适宜ZnSe晶片的抛光,采用质量分数15%的氧化铝抛光液(氧化铝粒度尺寸200nm),加入质量分数3%的次氯酸钠浸泡24h,抛光液的pH值为8,试验结果较佳,此时去除率可达2μm/min,晶片表面平整无划痕,表面质量较理想。

蓝宝石晶片研磨工艺的研究

利用碳化硼W5对蓝宝石研磨实验进行研究,得出不同磨料浓度、不同悬浮液黏度和加工压力对表面状态、粗糙程度和工件去除率的影响。结果表明,碳化硼W5比较适宜研磨,用此磨料在浓度为15%,悬浮液黏度为0.15%(黏度通过控制羧甲基纤维素的衍生物的含量控制),研磨压力为4 N/cm2时效果较佳,去除率可达0.63μm/min,表面无划痕,粗糙度较理想。