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谈PCB垂直移动连续电镀线采用脉冲整流器与直流整流器的效果比较
被引量:
1
1
作者
雷光发
江泽军
董发君
《印制电路信息》
2020年第7期43-48,共6页
介绍PCB垂直脉冲连续电镀与垂直直流连续电镀的差异,以及电镀层的品质优势。
关键词
脉冲电镀
直流电镀
电镀均匀性
下载PDF
职称材料
题名
谈PCB垂直移动连续电镀线采用脉冲整流器与直流整流器的效果比较
被引量:
1
1
作者
雷光发
江泽军
董发君
机构
昆山东威科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2020年第7期43-48,共6页
文摘
介绍PCB垂直脉冲连续电镀与垂直直流连续电镀的差异,以及电镀层的品质优势。
关键词
脉冲电镀
直流电镀
电镀均匀性
Keywords
Pulse Plating
Direct Current Electropalting
Uniformity of Electroplating
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
谈PCB垂直移动连续电镀线采用脉冲整流器与直流整流器的效果比较
雷光发
江泽军
董发君
《印制电路信息》
2020
1
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职称材料
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