三维编织碳/环氧复合材料的摩擦磨损性能研究

采用 RTM工艺制备了不同纤维体积比的三维编织碳 /环氧 (C3D/EP)复合材料。采用 MM- 2 0 0摩擦磨损试验机对其摩擦磨损特性进行了研究 ,并对 C3D/EP复合材料的磨损机理进行了分析。结果表明 ,纤维体积比、载荷和滑动速度对复合材料的摩擦系数和磨痕宽度均有明显的影响 ;C3D/EP复合材料的磨损机理主要为疲劳磨损和粘着磨损 ,当载荷或速度较小时 ,以疲劳磨损为主 。

掺杂Al_2O_3的CeO_2材料显微形貌观察

对掺杂Al2O3的CeO2基固体电解质材料表面及断口形貌进行了扫描电子显微镜观察。实验发现，Al2O3可以起到有效的强化晶界作用，使断裂形式由沿晶断裂变为穿晶断裂为主。分析认为，Al2O3的强化作用是由于两方面的因素造成的：首先是掺杂Al2O3会导致压缩性应力，其次是晶界处的Al2O3使微裂纹偏转。

CeO_2基电解质材料的扫描电镜观察

用Ｓｍ ２Ｏ３和Ｇｄ２Ｏ３共同掺杂ＣｅＯ２基电解质组分（ＣｅＯ２）０９（Ｓｍ ２Ｏ３）００５（Ｇｄ２Ｏ３）００５随着烧结温度的提高，晶粒持续长大，由１４００℃烧结时的２～３μｍ 长大到１６００℃烧结时的１０～１２μｍ ，单位尺寸内的晶界数量减少；各温度烧结样品的断口都呈穿晶断裂。ＣｅＯ２基电解质可以在１４００～１４５０℃烧结并获得较高电导率：８００℃时约为７Ｓｍ － １．随着烧结温度的提高，电导率下降，这可能是由于晶间玻璃相的增多造成的。

复合掺杂CeO_2显微特征观测

本文对复合掺杂的CeO_2基电解质材料的断口和表面形貌进行了扫描电镜观察,发现用Sm_2O_3和Gd_2O_3共同掺杂CeO_2基电解组质分(CeO_2)_(0.8)(Sm_2O_3)_(0.1)(Gd_2O_3)_(0.1),随着烧结温度的提高,晶粒持续长大,由1400℃烧结时的2～3μm长大到1600℃烧结时的10～12μm,单位尺寸内的晶界数量减少;各温度烧结样品的断口都呈穿晶断裂。随着烧结温度的提高,电导率下降,原因可能是由于晶间玻璃相的增多。

鱼鳞中羟基磷灰石的提取及其显微结构的研究

本文研究了鱼鳞经不同处理后的相组成及显微结构的变化。结果表明鲢鱼鱼鳞为蛋白质纤维和HAP纳米无机颗粒组成的层状复合体。通过水煮及煅烧处理可以获得由粒径小于 2 0 0nm的羟基磷灰石与 β磷酸三钙颗粒构成的片状结构。

载银活性碳纤维对大肠杆菌吸附作用的研究

以大肠杆菌（Ｅｓｃｈｅｒｉｃｈｉａｃｏｌｉ）为对象，通过细菌吸附实验研究了载银活性碳纤维（ＡＣＦ（Ａｇ））对大肠杆菌的吸附特性．借助扫描电子显微镜（ＳＥＭ）进行细菌分布形态的观察和细菌数量的计算．结果表明，大肠杆菌易分布于ＡＣＦ（Ａｇ）表面的沟槽处；ＡＣＦ（Ａｇ）吸附的细菌数量随银含量、比表面积的增加而增大．此外，细菌吸附量还与ＡＣＦ（Ａｇ）表面银颗粒的大小有关．对吸附细菌的动力学亦进行了研究．

壳聚糖-聚醚共混超滤膜的制备与性能

研究了壳聚糖与聚醚共混超滤膜的制备工艺 ,探索了该超滤膜对发酵产物十二烷基二元酸中蛋白质的分离性能 .实验表明 ,壳聚糖 -聚醚共混超滤膜可用作蛋白质亲和分离膜 ,当膜孔径在 1 0～ 5 0 nm之间时 ,对二元酸中蛋白质的截留率大于 95 % .

碳纤维增强聚乳酸(C/PLA)复合材料的力学性能(I)

对新型骨折内固定材料碳纤维增强聚乳酸 ( C/PLA)复合材料的力学性能进行了评价。重点研究了纤维体积分数 ( Vf)和硝酸表面处理对 C/PL A复合材料力学性能的影响规律。研究表明 ,随着 Vf的增加 ,复合材料的弯曲强度、弯曲模量、冲击强度和剪切强度均先增加 ,达峰值后又减小。硝酸表面处理可明显提高复合材料的界面结合强度 ,从而使其力学性能明显提高。

塑料填充体系界面粘结微观形态结构的SEM研究

加入不同表面处理剂的聚丙烯 硫酸钙 (PP CaSO4 )晶须复合体系其拉伸性能有一定差异。应用扫描电子显微镜 (SEM)分别对不同复合材料进行了界面形态和微观结构的研究。结果显示 :实验数据与结果分析一致 。

载银活性碳纤维对大肠杆菌的灭菌作用

采用真空浸清加热分解的方法制备了载很活性碳纤维（ACF（Ag））.以大肠杆菌为研究对象，用抑菌坏试验研究了ACF（Ag）的灭菌性能以及粮食量、银颗粒大小及原始活性碳纤维（ACF）的比表面积等因素对其灭菌性能的影响规律.结果表明，ACF（Ag）的灭菌性能随银含量和比表面积的增加而加强，在银含量相同时，其灭菌性能随银颗粒的减小而增强.

界面结合强度对C/Cu复合材料热膨胀性能的影响

本文通过在Ｃ／Ｃｕ复合材料的Ｃｕ基体中添加不同的合金元素（Ｓｎ，Ｎｉ，Ｆｅ）获得不同的界面结合强度，研究了界面结合强度对Ｃ／Ｃｕ复合材料热膨胀特性的影响规律，并分析了界面结合强度对降温过程中复合材料的收缩特性及残余应变的影响。

铝在铬酸中高电压阳极氧化的研究

采用扫描电镜和透射电镜观察了铝在铬酸溶液中，高电压阳极氧化所形成多孔膜的孔结构。借助Ｘ射线衍射技术分析了多孔膜的晶体结构，以及阳极氧化条件对多孔膜结构的影响。实验结果表明，铬酸体系高电压阳极氧化得到的多孔膜孔径极不规整，且呈树枝状，浓度对孔径和膜厚都有影响。

铝基材组织结构对氧化铝薄膜纳米孔阵列结构的影响

Alumina film with nano-pore array structure was prepared by anodic oxidation of aluminum matrix with different techniques treated in phosphoric acid solution.It was indicated that aluminum matrix with different composition had a great effect on the formation process and nano-pore array structure of alummina film.It was found out that the basic cause of such effect was the difference of the crystal defect density of aluminum matrix.

颗粒包覆对Al_2O_3/青铜复合材料界面结合模式及性能的影响

采用化学镀的方法在Ａｌ２Ｏ３颗粒表面包覆镍或铜，研究了颗粒包覆对Ａｌ２Ｏ３／青铜复合材料界面结合模式及性能的影响。ＸＲＤ结果表明，包镍后，复合材料的界面有化学反应发生，生成Ｎｉ２Ａｌ３相，复合材料的界面结合强度因此而增加；包铜后，复合材料的界面无化学反应发生，但因机械锁合作用加强，也使复合材料的界面结合加强。颗粒包覆使复合材料的界面结合模式改善。研究表明，Ａｌ２Ｏ３颗粒表面包覆镍或铜对复合材料的致密度和力学性能（硬度。

纤维表面处理对三维编织碳纤维/环氧复合材料力学性能的影响

在对长碳纤维 /环氧复合材料 (Cl/Ep)研究的基础上 ,重点研究了纤维空气氧化和次氯酸钠氧化对三维编织碳纤维 /环氧复合材料 (C3D/Ep)力学性能的影响。结果表明 ,纤维表面处理可显著增强纤维 /基体的界面结合强度 ,使其力学性能大幅度提高。其中 。

AC及AC(Ag)对细菌的吸附及灭菌功能的对比研究

测定了活性碳 (AC)及载银活性碳 (AC(Ag) )的比表面积和孔径分布曲线 ,对比研究了AC及AC(Ag) )对大肠杆菌的吸附能力和灭菌性能。结果表明 ,载银后 ,虽然AC(Ag)的比表面积下降 ,但由于银的存在 ,使其吸附的大肠杆菌数量高于AC ,而吸附速率低于AC。灭菌试验表明 ,AC对大肠杆菌没有杀灭能力 ,而AC(Ag)对大肠杆菌有较好的灭菌功能。

Fe,Ni掺杂(Zr,Sn)TiO_4陶瓷的结构和介电性能

用电子陶瓷工艺制备主晶相为(Ｚｒ,Ｓｎ)ＴｉＯ４的介电陶瓷,(Ｚｒ;Ｓｎ)ＴｉＯ４的结构属正交晶系,空间群Ｐｂｃｎ．研究用Ｆｅ,Ｎｉ掺杂对(Ｚｒ,Ｓｎ)ＴｉＯ４陶瓷的介电性能的影响:铁掺杂降低了瓷料的烧结温度,同时减小了系统的Ｑ值(Ｑ＝１/ｔｇδ);但在一定的范围内,随着Ｎｉ掺杂量的增大,Ｑ值的下降被抑制,这可能是因为Ｎｉ离子阻碍了Ｆｅ离子扩散进入晶粒,使得Ｆｅ离子富集在晶界上,形成Ｆｅ－Ｎｉ尖晶石结构,减少了Ｆｅ对Ｑ值的影响．

GCr15钢轴承套圈的失效分析

GCr1 5钢制造的轴承套圈 ,内径2 2 0mm ,高度H =1 57mm ,厚度b=1 2mm。在轧钢机上运转 1 4天 ,套圈表面辊道出现桔皮状条带 ,凹凸不平 ,影响正常工作。检验证明 ,原材料碳化物呈带状 ,热处理组织不合格 ,回火后出现粗大马氏体 ,导致套圈变形 ,圆度超标引起的摩擦过烧现象。

Al_2O_3弥散强化铜的制备与性能影响因素

本文总结了弥散强化ＣＵ－Ａｌ_２Ｏ_３复合材料的制备方法，阐明内氧化法为最好的方法。概括了表征Ｃｕ－Ａｌ_２Ｏ_３复合材料物理力学性能的主要参数，并分析了影响Ｃｕ－Ａｌ_２Ｏ_３复合材料性能的主要因素。