孔隙率对Mo／Cu复合材料热物理性能的影响

采用添加不同含量造孔剂并结合固相烧结方法制备出4种不同孔隙率的Mo/Cu合金试样,测试了其热膨胀系数和热导率λ。结果表明,孔隙率对Mo-Cu合金λ值影响很大,随孔隙率的增加,材料的热导率急剧下降;在一定孔隙率范围内,钼铜合金的平均热膨胀系数随孔隙率的增加而增加,当孔隙率超过一定范围后,其热膨胀系数开始出现下降趋势。对孔隙率影响Mo-Cu合金热物理性能的机制进行了分析和探讨,并对热导率的理论计算作了一定推导计算。

钼铜复合材料致密度的影响因素研究

采用粉末冶金方法制备出高致密钼铜复合材料,研究了烧结温度、铜纯度及微量添加元素对钼铜复合材料致密度的影响。结果表明:在无活化烧结过程因素存在条件下,Mo/30Cu复合材料的液相烧结温度宜在1350℃左右;铜中杂质的存在将会同时降低生坯和最终烧结制品的致密度;添加微量元素Fe、Co、Ni及NH4Cl能改善钼铜之间的润湿性,实现活化烧结过程,从而提高烧结制品的致密度。

关于高校学科建设评估体系与机制建立的思考

建设一批质量一流、效益显著、布局合理的学科点是高校建设的重要目标之一。为了加速促进学科建设发展、提高学科建设水平 ,高校必须建立一套比较完善、科学又符合自身实际的学科建设评估体系与机制。本文结合我校经验对高校学科建设评估体系的构成、评估形式及运作等问题做了较为系统的阐述。

高性能SiCp/Al电子封装壳体的近终成形

用粒度为63μm和14μm的SiC粉末为原料,在注射温度和注射压力分别为160℃和70 MPa、粉末装载量(体积分数)为63%的条件下,获得SiCp注射坯,经过溶剂脱脂和真空热脱脂以及1 100℃/7 h的真空预烧结后,在1 000℃、N2气氛下进行Al合金熔渗,制备高体积分数63%SiCp/Al复合材料电子封装壳体。研究表明,熔渗组织均匀、致密,SiC颗粒均匀分布在Al基体中。熔渗时需要严格控制熔渗时间,熔渗时间超过10 min后会导致坯体被Al合金熔体过度熔渗,从而在复合材料表面产生Al合金层,时间越长,Al层厚度逐渐增加。最终制得的高体积分数63%SiCp/Al复合材料封装壳体的尺寸精度优于0.3%,其热物理性能优异,热膨胀系数和热导率分别为7.2×10-6K-1和180 W/m·K,密度为3.00 g/cm3,能够满足电子封装材料性能的要求。

基于质量文化的研究生学术规范培养的管理维度

从质量文化的视角探究研究生学术规范的教育与养成,对于提升我国的研究生教育质量有重要价值与意义。运用文献研究法以及维度分析法,界定研究生教育质量文化及研究生学术规范的基本内涵,论证研究生学术失范的表征、成因及政策规制,在此基础上,从高等教育内部的质量文化管理角度,提出高等学校及导师对研究生学术规范育成的管理维度。

Mo-Cu合金的制备及导热模型

采用QM-1SP4-CL行星式球磨机将Mo、Cu粉简单混合和机械合金化后进行压片,在1250℃液相烧结1.5h后获得致密的Mo-30Cu合金;添加1.5%硬脂酸作造孔剂的Mo、Cu混合粉压片在1050℃固相烧结1.5h后获得孔隙率为33.186%的Mo-30Cu合金。利用激光热导仪测定所制备的Mo-30Cu合金的热导率。采用Maxwell模型、Hasselman and Johnson模型、单元结构模型和多相系统的传导性计算Mo-30Cu合金的理论热导率值。通过Mo-30Cu合金的热导率实测值与理论值的比较,得出适用于不同工艺状态的Mo-30Cu合金的热导率模型。

纯钨MIM黏结剂的优化及其流变性能

为了获得适合纯钨注射成形的黏结剂,通过热力学计算和喂料的流变实验,系统地研究了黏结剂组元的相容性和不同配方的蜡基黏结剂的流变性能,分析了多种因素对喂料黏度的影响,综合评价了不同黏结剂构成的喂料的流变性能,并对喂料进行了SEM观察,结果表明：所选用的黏结剂体系中各组元之间有很好的相容性,当PW与其他组元的质量比大于4时,表现为热力学相容性;由60%PW-10%HDPE-12%PS-13%PP-5%SA组成的黏结剂的流变性能最好,其综合模塑性指数为7.07 m2/N.s.K,SEM结果显示其喂料相当均匀.

活化剂添加量对钢低温渗硼的影响

低温渗硼是一种非常有效的表面强化工艺 ,由于渗硼过程是在材料的AC1线进行 ,故可以大大减小被处理工件的变形。此工艺对于结构复杂、型腔小、精度要求高的模具特别适用。本文研究了低温粉末渗硼剂中主要活化剂硫脲、氟化钠、氯化铵的添加量对低温渗硼组织与性能的影响 ,从而确定出合适的活化剂添加量。结果表明 :只要低温粉末渗硼剂中硫脲、氟化钠、氯化铵的添加量合适 ,便能共同作用提高渗速 ,使渗层均匀、致密 。

Cu含量及纯度对Mo-Cu合金热物理性能的影响

研究了不同Cu含量及纯度对Mo-Cu合金热物理性能的影响规律。结果表明:随着Cu含量的增加,合金的热导率呈较为明显的增加趋势,且实测值均比理论值偏低,Cu含量不同偏差的比值也不同,这主要是由Cu含量的不同影响合金的烧结过程从而影响烧结体的致密度,Cu相纯度是Mo-Cu合金热导率的高敏感因素,当Cu纯度仅在99.8%～97%之间变动时,其热导率显著下降;随Cu含量的增加,合金的热膨胀系数也相应的增加,而Cu纯度对其热膨胀性能影响较小,随Cu纯度的下降只呈略微的上升波动趋势,但其值均在10×10-6/K以下,可达到热沉基片所封接的热匹配系数要求。

一般工科高校校企(所)合作培养研究生的实践与思考

本文分析了校企(所)(“所”指研究所,下同)合作培养研究生对一般工科高校发展的重要作用,并通过对我校五年来校企(所)合作培养研究生实践工作经验的总结,提出了坚持和完善这一实践的几点建议。

高校研究生管理信息系统的分析与实现

基于高校研究生教育管理新形势,分析设计了南昌航空工业学院研究生管理系统。本系统较好实现了研究生新生管理、注册管理、学籍管理、成绩管理、导师管理等功能。

研究生需要层次的界定及激励制度的构建

从不同年龄结构、培养类型、性别以及生源等4个方面对研究生需要层次进行界定,在充分考虑研究生个体差异的基础上,构建了基于马斯洛需要层次理论的研究生激励制度。该研究成果对学位建设与研究生教育质量的提高和改革具有一定的参考价值和指导意义。

校企(所)合作培养研究生的思考

本文分析了目前一般普通高等工科院校研究生教育存在的问题 ,阐述了校企 (所 ) (“所”是指研究所 ,下同 )合作培养研究生的必要性、可行性 。

南昌航院研究生管理信息系统的设计与开发

介绍了南昌航空工业学院研究生管理系统。本系统划分为新生管理子系统、学籍管理子系统、成绩管理子系统、导师管理子系统、系统维护子系统。系统运行在MicrosftWindows2000环境下,采用Microsft公司的VisualBasic6.0中文版进行开发,后台采用SQLServer2000数据库,基本实现了一整套学生管理的信息化。

南昌新材料产业发展现状及思考

新材料产业主要包括新材料及其相关产品和技术装备。它具体包括新材料制备合成技术及其装备制造产业、新材料本身所形成的产业、传统材料技术转型升级所形成的产业等。新材料产业相对传统材料产业而言，

高熵合金的制备方法及其应用进展

相比传统合金,高熵合金具有突出的物理、磁化、化学和机械性能,在过去的几十年中,高熵合金已经成为材料科学领域发展较快的研究方向,具有广泛的应用前景。重点综述了高熵合金制备方法的研究进展及优缺点,分析了其组织结构和优良性能的应用,并对未来的研究方向进行了总结。

不同元素掺杂TiO_2纳米管的研究进展

综述了利用金属、非金属、稀土元素掺杂TiO_2的研究现状,探究掺杂的实验过程,优化制备工艺,测试光催化的稳定性,促进光催化效率提高。

主元对高熵合金组织及性能影响的研究综述

在材料领域高熵合金被认为是合金化理论的创新。高熵合金以其结构简单、性能优越以及较大的应用潜力在材料表面工程方面日益受到人们的关注。综述了高熵合金的研究现状,介绍了主元对高熵合金组织及性能的影响。

制备新一代高导热金刚石/铝复合材料的研究进展

由于金刚石(Diamond)和铝的表面润湿性较差,界面热阻成为了Diamond/Al复合材料热导率远小于理论值的主要影响因素。对两相界面优化研究和界面反应产物的研究进行了概述,分析总结了无压熔渗法制备高导热Diamond/Al复合材料存在的问题、未来的研究重点和发展前景,以期为制备性能稳定、高导热、低膨胀系数的Diamond/Al复合材料提供参考。

粉末冶金法制备金刚石/铝复合材料导热性能的研究

采用粉末冶金法制备金刚石/铝复合材料,研究金刚石颗粒体积分数、烧结温度对复合材料导热性能的影响。利用扫描电镜观察金刚石/铝复合材料组织形貌,采用阿基米德排水法和热导仪测试金刚石/铝复合材料的致密度及热导率。研究结果表明:当烧结温度为875℃,金刚石/铝复合材料组织致密,颗粒分布均匀。随烧结温度的升高,金刚石/铝复合材料热导率呈先增加后降低的趋势,当金刚石体积分数为20%,烧结温度为875℃,其热导率最高为243 W/(m·K)。