微量Co的添加对Sn-Bi共晶钎料性能的影响

Sn-58Bi作为一种低熔点共晶钎料在低温封装中有着广泛应用,但Bi相作为一种脆性相在一定程度上限制了Sn-58Bi的使用。因此,在不提高Sn-58Bi合金熔点的前提下降低Sn-Bi共晶钎料脆性、提高其抗拉强度成为目前急需解决的问题之一。制备了Sn-58Bi-0.02Co钎料合金,通过添加微量元素Co的方式对钎料合金性能进行优化。研究发现,微量Co的添加对Sn-58Bi熔点影响较小,且Co添加后开始润湿时间缩短、最大润湿力增加,Co的添加具有弥散强化的作用,使钎料的强度和塑性都有了一定程度的提升。

工艺参数对铝合金微波模块YAG激光密封焊接质量的影响

微波模块作为雷达的核心模块,其内部使用了大量的半导体裸芯片,模块的密封是基本要求。激光密封焊接作为一种新兴的密封技术,成为保护微波混合集成电路的有效手段。在激光密封过程中,选用的铝合金材质、结构、表面处理、YAG激光设备的工作参数如脉冲波形、频率、峰值功率、离焦量、焊接速度对铝合金激光密封质量有着十分重要的影响。通过对以上因素的控制,模块密封性可以达到国家军标密封性的最高要求,即壳体漏率小于1×10^(-9)Pa·m^3/s。

3A21铝合金在微波组件激光封焊中的应用研究

随着微波组件向高可靠性方向发展,要求壳体内部电路保持长期稳定性工作,因此,对3A21铝合金的激光密封焊接进行了研究。重点讨论了3A21铝合金激光封焊的脉冲波形,分析了采用不同峰值功率封焊的试验壳体焊缝形貌,选择合适的峰值功率封焊壳体,对封焊完成的壳体进行漏率检测和焊缝截面形貌观察与分析。结果表明,在推荐的焊接参数下,焊缝美观,无气孔和裂纹等缺陷,漏率低于5.07×10^(-9) Pa·cm^3/s。焊缝中的主要元素(除Mn元素外)重量百分比均高于母材中的元素含量,焊缝中有MnAl6等强化相以颗粒和短棒状分布在晶界边缘析出。研究结果对3A21铝合金在微波组件的应用和气密封装具有一定的指导作用。

微波混合集成电路射频裸芯片表面封装研究

对微波混合集成电路射频裸芯片表面封装工艺进行了研究。研究结果发现,通过对关键工艺点的控制,具有良好性能的EGC-1700无色防潮保护涂层可以实现在X波段的应用。对射频裸芯片的表面采用EGC-1700无色防潮保护涂层涂覆的低噪声放大器进行了湿热试验和高低温贮存试验,发现其关键指标如噪声系数曲线和增益曲线与试验前的走势具有较好的一致性。说明EGC-1700无色防潮保护涂层对X波段的射频裸芯片表面防护是有效的。

微波组件激光封焊脉冲波形研究

微波组件的壳体多为金属外壳,根据使用场合的需要,常规的壳体材料有铝合金、铜合金和Kovar合金等。为确保微波组件壳体内部电路长期工作的可靠性,激光封焊技术正广泛应用于微波组件壳体气密性封装工艺中。由于微波组件壳体材料合金成分的不同,其物理特性也不一致,在激光封焊过程中需要不同的能量输入方式。根据常用微波组件壳体材料的主要合金成分,为不同型号的铝合金、铜合金和Kovar合金设计了不同的脉冲波形,并设置了合适的工艺参数,获得了成型好无缺陷的焊缝,微波组件封焊后的漏率都达到了1×10-9 Pa·m3/s的密封要求。

不同封装面结构的硅铝管壳激光封焊工艺

微波模块向着小型高可靠的方向发展,硅铝合金得到了广泛应用。对硅铝管壳激光封焊的工艺进行了研究,重点讨论了不同封装面结构硅铝管壳的激光封焊工艺,针对封焊过程中出现的热裂纹进行了分析。在此基础上,对封焊过程中的脉冲波形、峰值功率、离焦量、起始点位置等工艺参数进行了优化。结果表明,在合适的参数下,可在不同封装面结构的硅铝管壳的封装体积>15 cm^(3)时,激光封焊的漏率低于2.03×10^(-8) Pa·cm^(3)/s。在热震、温循、正弦振动等环境筛选试验后,焊缝保持完好状态。