通孔再流焊技术

介绍混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,介绍了通孔再流焊技术的原理和工艺参数设计。通孔再流焊技术可以有效地适应表面组装技术的发展,科学地选用通孔再流焊技术是一种有效而可靠的焊接方法。

混装型印制板穿孔再流焊工艺

含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板正在成为电子装联技术的应用趋势,本文叙述了混装印制板装联技术传统工艺的特点,并详细介绍了穿孔再流焊技术的原理、优点及其工艺参数设计。

基于DEMATEL-ISM方法的装配式建筑质量影响因素分析与对策

为了确定影响装配式建筑质量各因素之间的因果关系和重要程度,分析质量问题产生的根源,解决突出问题,首先按照装配式建筑的建造流程,确定影响装配式建筑质量的因素,并将其按照人员、材料、机械设备、技术和环境因素进行分类。然后利用DEMATEL-ISM方法对影响度、被影响度、中心度和原因度进行计算,划分影响因素的层级结构,确定影响因素的重要性和因果关系。最后根据分析结果提出质量保证措施与对策建议。在装配式建筑质量的关键性影响因素中,从业人员的素质和信息技术的应用是亟待解决的突出问题。

穿孔再流焊技术

本文介绍了混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,并着重介绍了穿孔再流焊技术的原 理和工艺参数设计。

一种新型走线装置的设计

为克服传统跟线架在使用中出现的诸多弊端，我们设计了一种新型的走线装置一跟线钢带。文中详细分析了它的设计原理和加工方法，并在性能试验的基础上进行了优化，极大提高了设备的可靠性，取得了明显的经济效益。

不锈钢球壳无模液压胀形过程的有限元模拟

用弹塑性有限元对不锈钢球壳液压胀形过程进行了数值模拟。给出了胀形过程中壳体外形和焊缝变化规律，分析了应力应变及残余应力分布规律，并与试验结果进行了比较。