去银合剂疗效的预测因素及其在生物制剂治疗银屑病中的增效作用

目的:本研究旨在探究去银合剂治疗银屑病的疗效,并分析其疗效与不同影响因素之间的关系及其对生物制剂治疗的增效作用。方法:本研究纳入共396例银屑病患者,根据病史将患者分为生物制剂组(n=98)、去银合剂辅助生物制剂组(n=62)、去银合剂单用组(n=236)。收集病史资料中患者的性别、病程、疾病类型、初始发病部位、瘙痒程度、复发与否及复发时间、是否长期吸烟、关节疼痛情况、银屑病家族史、指、趾甲损害、治疗方案及银屑病面积严重程度指数(PASI)、体表面积评分(BSA)。分析去银合剂疗效的影响因素并分析其与生物制剂联用的效果。结果:去银合剂辅助生物制剂治疗后,患者PASI90应答率升高至72.6%(P=0.014)。去银合剂治疗应答PASI50的患者中,复发间隔超过半年较未应答者增多(50%vs.33.6%,P=0.045)。银屑病皮损体表面积(OR=0.960,P=0.000)、长期吸烟史(OR=2.10,P=0.046)及银屑病类型(OR=2.47,P=0.015)皆为去银合剂疗效的影响因素。结论:去银合剂对生物制剂治疗银屑病有增效作用,并在复发间隔大于半年的患者中更具优势。长期吸烟史、银屑病类型及皮损体表面积皆可影响去银合剂的疗效。

500kV断路器本体三相不一致保护误动作分析

针对一起500 kV断路器本体三相不一致保护运行过程中的误动故障,分析了其误动原因,指出了存在的设计缺陷,并提出了改进方案。应用结果表明:该方案成本低廉、简单易行,消除了由于缺陷而产生的误动隐患,大大提高了断路器本体三相不一致保护的安全性和可靠性。

断路器失灵保护的技术分析及应用

针对目前发电厂中断路器失灵保护的运行现状及存在的问题,分析了断路器失灵保护的主要原则和技术,并提出了解决方案;对断路器失灵保护方案进行优化设计,并应用于两套变压器-母差保护的断路器失灵保护中,使断路器失灵保护成为更加完备的后备保护。

断路器失灵保护的技术分析及应用

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