印制电路板板内阻抗测试关键操作点以及失效案例分析

随着数字时代的发展，高速、高频板上信号传输速率要求越来越快，对信号完整性的要求也越来越严格，客户对印制电路板（PCB）的传输线阻抗匹配性也越来越重视。传统的PCB阻抗测试主要以板边的测试COUPON为参考，但考虑到PCB板边阻抗Coupon自身的局限性，无法完全反映PCB板内真实走线的特性阻抗；随着大家对阻抗匹配性、信号完整性的影响等的加深认识，对于PCB板内阻抗测试的要求越来越受到PCB厂商、高速电路设计者的重视。同时阻抗的测试也受到操作、设备、参数选取、测试点选取等多方面的影响。文章主要是分析影响PCB板内阻抗测试结果的关键点，同时结合相关的测试失效案例分析，规范快速定位正确测试区域的方法，对PCB板内阻抗利用TDR方法测试具有参考意义。