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面板设计CAD的研制开发
1
作者
高德平
刘济东
+1 位作者
霍永亮
董目轩
《电子工艺技术》
1992年第3期18-20,共3页
阐述了面板设计CAD开发的方法和手段,着重介绍了面板的色彩模拟,板面布局,工程化图纸的生成过程以及莱单的开发,图形库的建立,展示了利用Auto CAD进行微机实用软件的开发方法。
关键词
面板设计
CAD
机箱
机柜
电子产品
下载PDF
职称材料
电镀层厚度在线微机控制系统
2
作者
董目轩
《科技情报开发与经济》
1994年第2期15-16,共2页
简述了电镀层厚度在线微机控制系统的性能特点、功能指标及其经济效益与推广应用前景。
关键词
电镀
镀层厚度
微机控制
下载PDF
职称材料
机箱机柜CAD/CAPP集成系统
被引量:
1
3
作者
高德平
刘继东
+2 位作者
董目轩
霍永亮
张彤炎
《机械与电子》
1993年第3期19-22,共4页
主要介绍了机箱机柜CAD/CAPP集成系统,其中包括机箱CAD系统、CAPP系统以及CAD与CAPP的连接方法。
关键词
机箱
机柜
集成系统
CAD
CAPP
下载PDF
职称材料
题名
面板设计CAD的研制开发
1
作者
高德平
刘济东
霍永亮
董目轩
机构
机电部工艺所
出处
《电子工艺技术》
1992年第3期18-20,共3页
文摘
阐述了面板设计CAD开发的方法和手段,着重介绍了面板的色彩模拟,板面布局,工程化图纸的生成过程以及莱单的开发,图形库的建立,展示了利用Auto CAD进行微机实用软件的开发方法。
关键词
面板设计
CAD
机箱
机柜
电子产品
分类号
TN02 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
电镀层厚度在线微机控制系统
2
作者
董目轩
出处
《科技情报开发与经济》
1994年第2期15-16,共2页
文摘
简述了电镀层厚度在线微机控制系统的性能特点、功能指标及其经济效益与推广应用前景。
关键词
电镀
镀层厚度
微机控制
分类号
TQ153 [化学工程—电化学工业]
下载PDF
职称材料
题名
机箱机柜CAD/CAPP集成系统
被引量:
1
3
作者
高德平
刘继东
董目轩
霍永亮
张彤炎
机构
机械电子工业部工艺研究所
出处
《机械与电子》
1993年第3期19-22,共4页
文摘
主要介绍了机箱机柜CAD/CAPP集成系统,其中包括机箱CAD系统、CAPP系统以及CAD与CAPP的连接方法。
关键词
机箱
机柜
集成系统
CAD
CAPP
分类号
TH166 [机械工程—机械制造及自动化]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
面板设计CAD的研制开发
高德平
刘济东
霍永亮
董目轩
《电子工艺技术》
1992
0
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职称材料
2
电镀层厚度在线微机控制系统
董目轩
《科技情报开发与经济》
1994
0
下载PDF
职称材料
3
机箱机柜CAD/CAPP集成系统
高德平
刘继东
董目轩
霍永亮
张彤炎
《机械与电子》
1993
1
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职称材料
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