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机械化学反应机制合成Cu-ZnO复合粉 被引量:1
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作者 徐开鸿 董耕华 李昆达 《粉末冶金材料科学与工程》 EI 2007年第3期146-150,共5页
机械化学反应机制是利用机械功使粉末产生冷焊、破坏、化学反应等机制的重复循环,使得粉末之间形成层状结构,随着施加机械功时间的增长,层状结构间距缩短致使化学反应发生,生成氧化物分布在基体相中产生散布强化。论文作者以CuZn粉末加... 机械化学反应机制是利用机械功使粉末产生冷焊、破坏、化学反应等机制的重复循环,使得粉末之间形成层状结构,随着施加机械功时间的增长,层状结构间距缩短致使化学反应发生,生成氧化物分布在基体相中产生散布强化。论文作者以CuZn粉末加入适量CuO粉,在适当搅磨参数下实验得到铜基体中弥散分布ZnO的复合粉。结果显示最佳搅磨参数为:转速600r/min、温度30℃、BPR80、球磨时间8~10h,在合金反应过程中会产生(Cu(Zn))2O的中间相结构。 展开更多
关键词 机械合金 氧化物弥散强化 机械化学反应 复合粉 球磨
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