碳纤维表面化学镀镍工艺研究

介绍了聚丙烯腈基碳纤维表面化学镀镍的工艺流程,前处理包括去胶、除油、粗化、中和、敏化、活化和还原。探讨了碳纤维的去胶方法,优化了化学镀镍的配方。研究了主盐、还原剂、pH和施镀时间对碳纤维增重率的影响。结果表明,在400°C下灼烧30min,可去胶完全。硫酸镍质量浓度为30g/L、次磷酸钠质量浓度为35g/L、pH为4.5左右及施镀时间为1h时,所得碳纤维的增重率最大。

镀镍碳纤维屏蔽纸性能的研究

用化学镀镍的方法对碳纤维进行表面金属化,研究了镀镍碳纤维屏蔽纸的力学、电学和屏蔽性能,并与未镀镍碳纤维屏蔽纸的性能进行比较。结果表明,镀镍后碳纤维屏蔽纸的抗张强度显著提高,是未镀镍的1.5倍左右;体积电阻率在碳纤维含量≤15%时相对于未镀镍的下降较快,碳纤维含量≥15%时体积电阻率下降趋势变缓;镀镍后纸张的屏蔽效能在碳纤维含量为25%时就已达到中等屏蔽效果,相对于未镀镍的提高了15 dB左右,用镀镍碳纤维生产屏蔽纸是开发高性能屏蔽纸的一种理想方式。

导电粉末加填对碳纤维屏蔽纸性能的影响

以炭黑和银包铜粉为导电粉体加填碳纤维屏蔽纸,就导电粉体加填对其在纸页中的吸附率、纸页的抗张指数、体积电阻率及屏蔽效能的影响进行了初步探讨。结果表明,银包铜粉对纸页抗张指数的影响较小,对纸页导电性及屏蔽效能的提高效果更明显,能够进一步提高碳纤维屏蔽纸的屏蔽效能,对电磁波实现更高屏蔽。

炭黑/碳纤维复合导电纸性能的研究

研究了炭黑添加量、CPAM用量对炭黑留着率、纸张抗张指数、体积电阻率的影响。研究表明炭黑添加量为0.9g、CPAM用量为1.5%时,炭黑留着率最高、纸张抗张指数最大、体积电阻率最小。

碳纤维电磁屏蔽涂布纸的研究

实验以铁硅铝粉末为导电填料、丙烯酸树脂为胶黏剂,制备了电磁屏蔽涂料;以碳纤维原纸为基体,制备了碳纤维电磁屏蔽涂布纸;并研究不同涂布工艺对其相关性能的影响。实验结果表明,选用碳纤维含量25%的原纸,最佳涂布工艺条件为:填料-丙烯酸树脂质量比为3.0:1,偶联剂用量为2.5%,50℃下固化时间40 min,涂层厚度为110μm,偶联剂的添加方式为综合处理法;在最佳涂布工艺条件下,制备的碳纤维电磁屏蔽涂布纸的最高屏蔽效能达到56 dB。

碳纤维屏蔽纸屏蔽效能改善的初步研究

以银包铜粉为导电原料改善碳纤维屏蔽纸的屏蔽效能，探讨了加填及涂布方式对纸张性能的影响，并对制造高性能导电屏蔽纸的可行性及方式进行了初步探讨。结果表明，银包铜粉的涂布方式对碳纤维屏蔽纸导电性的改善效果明显好于加填方式；碳纤维屏蔽纸经银包铜粉涂料涂布后，纸张抗张指数和导电性分别提高17．9％和325％；屏蔽效能也得到显著改善，在碳纤维含量为15％及35％时，屏蔽效能分别提高了7～10dB和15～22dB。

涂布对碳纤维屏蔽纸性能的影响

以铁硅铝软磁粉末为涂料对碳纤维屏蔽纸进行涂布并进行屏蔽效能测试,探讨了涂料中填料含量、成膜树脂含量、涂料固化工艺、涂层厚度及涂布方式对纸张性能和屏蔽效果的影响。结果表明最佳涂布工艺条件为:填料含量为65%,填料/树脂质量比为3:1,偶联剂用量为2.5%,50℃下固化时间为40min,涂层厚度为110μm;涂料的屏蔽效能测试结果表明按最佳条件制的涂膜的最高屏蔽效果能达到-25dB左右。

导电粉末加填对碳纤维屏蔽纸性能的影响

以炭黑和银包铜粉为导电粉体加填碳纤维屏蔽纸,就导电粉体加填对其在纸页中的吸附率、纸页的抗张指数、体积电阻率及屏蔽效能的影响进行了初步探讨。结果表明,银包铜粉对纸页抗张指数的影响较小,对纸页导电性及屏蔽效能的提高效果更明显,能够进一步提高碳纤维屏蔽纸的屏蔽效能。