表贴元件与双列直插器件温循过程中焊点可靠性研究

研究了表贴电阻及插装DIP器件的焊点可靠性。参照ECSS相关标准对装联后表贴电阻及插装DIP进行温循试验,借助光学显微镜及SEM电镜分析焊点内裂纹位置及影响因素。结果表明,DIP焊点裂纹产生于焊料与引脚的焊点上圆角处以及焊料与焊盘界面拐角处,PCB厚度对裂纹长度影响不大。表贴电阻裂纹产生于电极与焊料界面拐角处及下界面处,器件尺寸越大裂纹尺寸越长。

插装航空插头解焊与除锡工艺研究

针对航空插头的返修,使用热风返修台进行其中解焊和除锡过程的工艺研究。试验结果表明,本文探索出的工艺可以实现航空插头的解焊及除锡;解焊、除锡后不会对金属化孔造成损伤,不影响二次装联。

热风返修台拆除QFP和FP及3D类器件工艺研究

热风返修台采用非接触热风对流热传递方式,加热系统包括底部加热、顶部加热和局部加热,适于表贴器件返修;目前,QFP、FP和3D类器件返修多采用热风枪加热,待引腿焊点融化后,将器件取下,手工焊接替换器件。使用热风枪加热拆除器件效率低,热量不易控制。通过探索,适当的工艺条件下,热风返修台可以高效拆除QFP、FP和3D类表贴器件,同时不会对周围器件、焊盘及印制板造成损伤。

航天型号供应商创新管理体系建设研究

目的、意义,供应商管理是航天型号生产管理的重要组成部分,建立适应于航天型号供应商创新管理体系有利于企业的发展。方法、过程,根据供应商管理组织体系设计的原则与目标,设计供应商管理组织建设的基本框架,构建业务流程体系、信息化管理平台及绩效评估体系。结果、结论,通过航天型号供应商组织创新管理体系的设计,管理模式向一体化闭环管理转变;实现了配套供应商自准入到绩效管理的全生命周期管理;为航天型号供应商管理、绩效评估、采购分析决策提供了科学依据;从总体需求出发,建立系统的投产策略与供应商关系管理体系,降低成本与供应风险。

宇航通用产品组批生产管理模式研究与实践

以去型号、可重复性组批生产为目标,根据通用产品特点,围绕物料储备、技术状态控制、投产、试验、验收等各个环节进行论述,说明在通用产品研制与组织上采取的创新性管理手段,以及对订单响应速度和研制资源合理利用上的提升,分析了未来针对通用产品全周期的管理模式。

QFN焊点可靠性与服役寿命研究

以QFN封装1/4模型为研究对像,通过有限元分析及实验验证的方式,分析温度循环载荷下QFN器件焊点可靠性。有限元分析结果表明,QFN的使用寿命周期为525周,其焊点应力的最大值位于拐角处的焊点上表面处,且应力值变化具有周期性,因此该位置上的焊点更容易出现失效。实验证实,温循载荷导致失效焊点内形成贯穿性裂纹,未失效焊点形成非贯穿性微小裂纹。失效焊点位置与有限元模拟结果吻合良好。

国产黄铜引脚器件焊接可靠性问题分析研究

针对基材为黄铜合金的2种不同镀层结构的引脚可焊性进行了对比研究。结果表明:黄铜镀金结构的引脚基材中,Zn元素极易扩散到引脚表面并发生氧化,进而导致润湿性不良现象,搪锡后表面不光亮,微观上呈现出表面焊锡凹凸不平,焊接后有焊点反润湿现象。而黄铜镀铜、镀镍和镀金结构的引脚能有效阻止基材中的Zn元素向最外镀层的扩散,润湿良好,表面光亮,去金完全。通过对搪锡前后镀层结构、界面化合物组成和引脚表面元素的种类及价态等方面进行分析对比,探究出了镀层结构对引脚表面润湿性的影响机理,提出了镀层结构优化途径,以解决润湿不良的问题,促进进口器件的国产化替代工作。

电子装联常用焊料极限低温力学性能分析

Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2、In50Pb50、Pb88Sn10Ag2焊料在不同温度下进行拉伸试验,应变速率10-3/s。在室温下,Sn62Pb36Ag2焊料的拉伸断裂强度最高,为48.2 MPa。随着温度下降,Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2两种焊料的断裂强度先升高后下降;In50Pb50、Pb88Sn10Ag2两种焊料的拉伸断裂强度则随温度下降一直升高,不存在强度下降的拐点。在-150℃、-196℃,Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2焊料拉伸断裂的应力—应变曲线先后发生显著改变,表明在该温度下其拉伸断裂模式已经转变为脆性断裂,而In50Pb50、Pb88Sn10Ag2焊料在-196℃～室温范围内一直保持为韧性断裂。从试验件断口的扫描电镜照片来看,随着温度下降Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2焊料的断口韧窝逐渐减小,并最终演化为脆性断裂。In50Pb50、Pb88Sn10Ag2的拉伸断口形貌则基本保持不变。