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浅谈回流焊炉温度设置及焊点的切片金相检测 被引量:3
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作者 陆政 舒慧 +2 位作者 俞晓湖 蒋博男 潘明星 《科技创新导报》 2019年第29期83-84,共2页
随着电子元器件的小型化、高集成度的发展趋势下,SMT(表面组装技术)技术应运而生,SMT工艺的核心技术包括自动锡膏印刷、自动元器件贴装和回流焊三项技术。其中回流炉是SMT中的关键技术之一,回流炉参数设置好坏是影响焊接质量的关键,通... 随着电子元器件的小型化、高集成度的发展趋势下,SMT(表面组装技术)技术应运而生,SMT工艺的核心技术包括自动锡膏印刷、自动元器件贴装和回流焊三项技术。其中回流炉是SMT中的关键技术之一,回流炉参数设置好坏是影响焊接质量的关键,通过温度曲线的设置,焊接后的焊点进行切片分析、IMC层厚度检测,从而达到验证回流焊焊接曲线的目的。 展开更多
关键词 SMT(表面组装) 回流焊 温度曲线 有铅 无铅
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基于AD9364的CPM遥测发射机设计 被引量:1
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作者 张焱 王逸凡 +2 位作者 周丰华 蒋博男 马金鑫 《数字技术与应用》 2020年第5期128-129,共2页
本文介绍了一种基于AD9364的CPM遥测发射机的设计方案,主要包括整机的原理设计及AD9364发射链路的配置;软件采用CPM调制体制及DDS频率合成器将信号调制到中频。CPM遥测发射机最大信道速率可达30Mbps,可较好地适应未来航天遥测系统的需求。
关键词 CPM AD9364 遥测发射机
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