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题名浅谈回流焊炉温度设置及焊点的切片金相检测
被引量:3
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作者
陆政
舒慧
俞晓湖
蒋博男
潘明星
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机构
上海航天电子技术研究所
上海卫星工程研究所
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出处
《科技创新导报》
2019年第29期83-84,共2页
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文摘
随着电子元器件的小型化、高集成度的发展趋势下,SMT(表面组装技术)技术应运而生,SMT工艺的核心技术包括自动锡膏印刷、自动元器件贴装和回流焊三项技术。其中回流炉是SMT中的关键技术之一,回流炉参数设置好坏是影响焊接质量的关键,通过温度曲线的设置,焊接后的焊点进行切片分析、IMC层厚度检测,从而达到验证回流焊焊接曲线的目的。
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关键词
SMT(表面组装)
回流焊
温度曲线
有铅
无铅
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名基于AD9364的CPM遥测发射机设计
被引量:1
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作者
张焱
王逸凡
周丰华
蒋博男
马金鑫
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机构
上海航天电子技术研究所
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出处
《数字技术与应用》
2020年第5期128-129,共2页
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文摘
本文介绍了一种基于AD9364的CPM遥测发射机的设计方案,主要包括整机的原理设计及AD9364发射链路的配置;软件采用CPM调制体制及DDS频率合成器将信号调制到中频。CPM遥测发射机最大信道速率可达30Mbps,可较好地适应未来航天遥测系统的需求。
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关键词
CPM
AD9364
遥测发射机
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Keywords
CPM
AD9364
Telemetry Transmitter
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分类号
V119
[航空宇航科学与技术—人机与环境工程]
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