BaTiO_3基无铅PTC热敏电阻材料的制备与研究

利用传统陶瓷工艺制备了掺杂(Bi0.5Na0.5)TiO3(BNT),CaCO3和Mn(NO3)2的钛酸钡基无铅PTC陶瓷材料(Bi0.5Na0.5)xBa1–xTiO3-yCaCO3-0.000 2Mn(NO3)2(x=0.005,0.020,0.040,0.080;y=0,0.02,0.04,0.06,0.08),研究了BNT和CaCO3的掺杂量对所制陶瓷微观结构和导电特性的影响。结果表明:试样的晶格常数比c/a、居里温度tC以及室温电阻率ρ25均随着BNT掺杂量的增加而增大;CaCO3的加入能有效降低样品的室温电阻率。当x=0.080,y=0.06时所制得材料的性能最好,其室温电阻率为7×102.cm,居里温度高于150℃,升阻比(ρmax/ρmin)达到103。

碳钢化学镀Ni-P合金的制备与镀层增厚的研究

采用化学镀的方法在碳钢上沉积Ni-P镀层,研究了温度、pH值、次磷酸钠和硫酸镍质量浓度对镀层厚度的影响。结果表明:硫酸镍25 g.L-1,次磷酸钠22 g.L-1,乳酸24 mL.L-1,碘酸钾15 mg.L-1,丙酸3 mL.L-1,苹果酸4 g.L-1,温度90℃,pH=4.5为较佳工艺条件,镀层厚度达到196μm。金相显微镜观察说明镀层表面光滑平整,没有孔隙。XRD测试表明,沉积的Ni-P镀层为非晶态。

银钯电极浆料低树脂高粘度有机载体的研制

制备了由中链脂肪族溶剂石脑油和乙基己醇、乙基纤维素(EC)组成的低树脂含量高粘度的有机载体,并采用这种载体配制了几种银钯浆料。研究了EC含量、分子量和乙氧基取代量对有机载体的影响以及有机载体在银钯浆料中的作用。结果显示,载体的粘度在静置1 d后升高,其中含8%(质量分数,下同)EC-N100的载体和含有3%EC-N50和6%EC-N100的载体甚至出现了凝胶现象。载体的触变性随着乙基纤维素含量的增加而逐渐升高,同时银钯浆料的触变性主要由载体决定。载体的凝胶现象将会造成浆料在丝网印刷过程中出现针孔等缺陷。

银钯内电极浆料对片式多层陶瓷电容器性能的影响

分别制备了三种不同烧结收缩特性,以及两种由不同粒径无机添加剂组成的电极浆料。研究了电极浆料与介质烧结收缩匹配性、电极厚度、无机添加剂粒径对多层陶瓷电容器(MLCC)性能的影响。结果显示电极浆料与介质的烧结收缩越接近,产品无损检测缺陷越少。电极越厚产品耐焊后越容易出现瓷体裂纹;而电极越薄电压处理后越容易出现电容量精度偏差超标。无机添加剂粒径过大会造成产品电容量变小。