功率管管芯测试与成品管测试的两点误差

低频大功率晶体管一般都采用台面三重扩散工艺。在经过十几道工序制成管芯后,要对管芯进行初测,筛选掉不合格的管芯,将合格管芯送烧洁、键合、封装,试制成品管,经老化筛选后,再对成品管进行测试。整个工艺流程中的这两步测试,由于测试对象、测试方法不同以及工艺上的原因,造成两者对h_(FE)参数和BV_(?)参数的测试结果存在误差。本文介绍了这种误差产生的原因及修改方法。

台面大功率管表面钝化工艺的改进

本文简述了常规钝化方式,讨论了液相钝化和PECVD氮化硅钝化的原理、工艺及其在台面大功率管表面钝化中的应用。

半导体科技鸟瞰

当今世界,半导体科技的发展日新月异。它已形成整个新技术革命中发展最快,规模最大,渗透力最强的领域。可以说,半导体技术是各学科、各种高技术的综合体现,集中地反映了现代科技的最新成果和发展方向。它已经成为衡量一个国家生产力水平和社会发、展水平的重要标志之一。有关专家预测,到本世纪末,21世纪初,以集成电路为代表的半导体产业规模将超过目前机电工业的第一大产业汽车工业。

功率管正偏二次击穿筛选的注意事项

对低频大功率晶体管进行正偏二次击穿筛选是确保器件质量,减少功率管上机烧毁的一个必要措施.正偏二次击穿耐量是功率管安全工作区的一个边界,因此,要使功率管安全使用,并具备高的可靠性,必须通过测试和筛选,来保证其正偏二次击穿耐量足够大.

竞争与发展 机遇与挑战——当今国内外半导体产业大趋势

上篇:竞争与发展——世界半导体产业展望当今世界半导体产业的发展日新月异,成为整个新技术革命中发展最快,规模最大,渗透力最强的产业.可以说,半导体产业是各学科各种高技术的综合体现。

功率管台面钝化工艺的改进——PECVD氮化硅钝化技术在功率管中的应用

本文简述了低频大功率晶体管的传统钝化方式,讨论了PECVD氮化硅钝化的原理、工艺及其在功率管台面钝化中的应用。

集成电路的发展动态及应用前景

当今世界半导体集成电路的发展日新月异,成为整个新技术革命中发展最快,规模最大,渗透力最强的领域。可以毫不夸张地说,集成电路技术是各学科各种高技术的综合体现,集中反映了现代科技的最新成果和发展方向。它已经成为衡量一个国家生产力水平和社会发展水平的重要标志。有关专家预测,到本世纪末,21世纪初,以集成电路为代表的半导体产业规模将超过目前机电工业的第一大产业汽车工业,成为全球第一大产业。 集成电路这种高速发展的势头主要是依靠工艺技术的进步以及设计思想、设计方法、材料和设备等的巨大进展。

集成电路的发展动态及应用前景

当今世界半导体集成电路的发展日新月异,成为整个新技术革命中发展最快,规模最大,渗透力最强的领域。可以毫不夸张地说,集成电路技术是各学科各种高技术的综合体现,

集成电路的发展动态及应用前景

集成电路的发展动态及应用前景蒋济昌当今世界半导体集成电路的发展日新月异，成为进个新技术革命中发展最快，规模最大，渗透力最强的领域．可以毫不夸张地说，集成电路技术是各学科各种商技术的综合体现，集中反映了现代科技的最新成果和发用方向．它已经成为衡量一个回...

迅速崛起的电子元器件SMT

随着电子工业的发展,为适应电子产品微型化,轻量化和高可靠性的要求,表面组装技术(surface mount technology缩写SMT)作为一种新型微电子器件高密度组装技术在80年代后期得以迅速崛起。1971年,荷兰飞利浦公司首先提出SMT,后来瑞士用于钟表业,美国用于军事类电子设备和计算机中。当今,SMT已经在国防和民用,航空和航天,以及电子仪器仪表,电视机,录像机,摄像机,传真机,通信设备等研究和生产制造领域得到广泛的应用。比油菜籽还小的元器件用手工根本无法安装,