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纳米晶SnO2薄膜的结晶特性
被引量:
2
1
作者
王占和
吴海霞
+2 位作者
蒋煜婧
邢懋腾
詹杰
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2003年第B05期110-113,共4页
采用磁控溅射技术,使用混合气体Ar和O2,在衬底温度为150-400℃的耐热玻璃基片上制备了纳米晶SnO2:Sb透明导电薄膜,通过测定X射线衍射谱,表明薄膜择优取向为[110]和[211]方向,测量了SnO2:Sb薄膜的结晶特性随衬底温度变化以及纳米...
采用磁控溅射技术,使用混合气体Ar和O2,在衬底温度为150-400℃的耐热玻璃基片上制备了纳米晶SnO2:Sb透明导电薄膜,通过测定X射线衍射谱,表明薄膜择优取向为[110]和[211]方向,测量了SnO2:Sb薄膜的结晶特性随衬底温度变化以及纳米晶SnO2薄膜FE—SEM表面及断面形貌。
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关键词
磁控溅射
纳米晶
SNO2薄膜
结晶特性
FE—SEM
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职称材料
纳米晶氧化锡薄膜的接触特性
被引量:
2
2
作者
王占和
郝群
+1 位作者
祝侃
蒋煜婧
《光学技术》
CAS
CSCD
2001年第4期346-347,共2页
在 Ar和 O2 气体中 ,基片温度在 15 0~ 40 0℃的条件下 ,用直流磁控溅射的方法可以制备纳米晶透明导电薄膜。实验利用 TL M模型测试了纳米晶 Sn O2 透明导电薄膜的方块电阻。
关键词
氧化锡薄膜
纳米晶
电极
传输线模型
接触特性
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职称材料
FinFET技术专利分析
3
作者
蒋煜婧
张莉
《通讯世界》
2021年第10期170-172,共3页
本文对FinFET技术领域的全球和国内专利申请进行梳理和统计分析,通过数据全面系统地分析该领域国内外专利布局情况和重点专利,有利于相关企业和研究院所有效地规划专利布局,避免产生专利纠纷,降低研发过程中的专利侵权风险。
关键词
FinFET技术
专利申请
专利分析
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职称材料
ASIC功能验证方法浅析
4
作者
蒋煜婧
杨军
《集成电路应用》
2004年第11期21-24,共4页
随着芯片设计中集成内容的增加和设计规模的扩大,验证复杂性处于飚升状态。验证工程师必须在现有的工具和语言的基础上,找出适合设计的最优的验证方案。验证环境的最基本元素包括测试激励、BFM(Bus Functional Model)、检查机制和覆盖...
随着芯片设计中集成内容的增加和设计规模的扩大,验证复杂性处于飚升状态。验证工程师必须在现有的工具和语言的基础上,找出适合设计的最优的验证方案。验证环境的最基本元素包括测试激励、BFM(Bus Functional Model)、检查机制和覆盖率统计。目前这几方面都提出了新的方法和概念,有利于提高验证的效率、精度和完备性。
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关键词
增加
扩大
Model)
统计
激励
效率
检查机制
功能验证
ASIC
芯片设计
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职称材料
题名
纳米晶SnO2薄膜的结晶特性
被引量:
2
1
作者
王占和
吴海霞
蒋煜婧
邢懋腾
詹杰
机构
北京理工大学电子工程系
出处
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2003年第B05期110-113,共4页
文摘
采用磁控溅射技术,使用混合气体Ar和O2,在衬底温度为150-400℃的耐热玻璃基片上制备了纳米晶SnO2:Sb透明导电薄膜,通过测定X射线衍射谱,表明薄膜择优取向为[110]和[211]方向,测量了SnO2:Sb薄膜的结晶特性随衬底温度变化以及纳米晶SnO2薄膜FE—SEM表面及断面形貌。
关键词
磁控溅射
纳米晶
SNO2薄膜
结晶特性
FE—SEM
分类号
O484 [理学—固体物理]
TN305.92 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
纳米晶氧化锡薄膜的接触特性
被引量:
2
2
作者
王占和
郝群
祝侃
蒋煜婧
机构
北京理工大学电子工程系
北京理工大学光电工程系
出处
《光学技术》
CAS
CSCD
2001年第4期346-347,共2页
基金
国家留学回国人员科研启动基金资助项目
文摘
在 Ar和 O2 气体中 ,基片温度在 15 0~ 40 0℃的条件下 ,用直流磁控溅射的方法可以制备纳米晶透明导电薄膜。实验利用 TL M模型测试了纳米晶 Sn O2 透明导电薄膜的方块电阻。
关键词
氧化锡薄膜
纳米晶
电极
传输线模型
接触特性
Keywords
nanometer SnO 2 thin films
electrodes
transmission line model
contact properties
分类号
TB383 [一般工业技术—材料科学与工程]
O484 [理学—固体物理]
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职称材料
题名
FinFET技术专利分析
3
作者
蒋煜婧
张莉
机构
国家知识产权局
出处
《通讯世界》
2021年第10期170-172,共3页
文摘
本文对FinFET技术领域的全球和国内专利申请进行梳理和统计分析,通过数据全面系统地分析该领域国内外专利布局情况和重点专利,有利于相关企业和研究院所有效地规划专利布局,避免产生专利纠纷,降低研发过程中的专利侵权风险。
关键词
FinFET技术
专利申请
专利分析
分类号
G306 [文化科学]
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职称材料
题名
ASIC功能验证方法浅析
4
作者
蒋煜婧
杨军
机构
六合万通微电子有限公司
出处
《集成电路应用》
2004年第11期21-24,共4页
文摘
随着芯片设计中集成内容的增加和设计规模的扩大,验证复杂性处于飚升状态。验证工程师必须在现有的工具和语言的基础上,找出适合设计的最优的验证方案。验证环境的最基本元素包括测试激励、BFM(Bus Functional Model)、检查机制和覆盖率统计。目前这几方面都提出了新的方法和概念,有利于提高验证的效率、精度和完备性。
关键词
增加
扩大
Model)
统计
激励
效率
检查机制
功能验证
ASIC
芯片设计
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN492 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
纳米晶SnO2薄膜的结晶特性
王占和
吴海霞
蒋煜婧
邢懋腾
詹杰
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2003
2
下载PDF
职称材料
2
纳米晶氧化锡薄膜的接触特性
王占和
郝群
祝侃
蒋煜婧
《光学技术》
CAS
CSCD
2001
2
下载PDF
职称材料
3
FinFET技术专利分析
蒋煜婧
张莉
《通讯世界》
2021
0
下载PDF
职称材料
4
ASIC功能验证方法浅析
蒋煜婧
杨军
《集成电路应用》
2004
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
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