控失肥与普通化肥对夏玉米养分积累与生长发育的影响

为了比较研究控失肥和普通化肥对夏玉米养分累积与生长发育的影响,于2014-2015年在河北农业大学辛集试验站进行了大田试验。采用玉米杂交种郑单958为试材,测定了不同时期玉米形态和生理性状及其养分吸收效率。结果表明:在施入相同养分含量(N 144 kg/hm^2,P2O572 kg/hm^2,K2O 72 kg/hm^2)的控失肥和普通肥料后,玉米生长发育、干物质积累和营养元素累积量均发生了显著的变化,控失肥处理玉米产量显著高于普通肥料。与普通肥料相比,控失肥可提高玉米千粒质量、干物质和产量分别为12.3%,12.8%和6.9%;控失肥处理的器官营养元素含量高于对照肥料。控失肥处理提高了玉米灌浆期叶面积指数和光合强度。同时,控失肥处理增加了基部茎秆粗度和抗穿刺强度,抗倒伏性大为提高。控失肥作为一种新型肥料将对提高玉米产量、提高施肥效益和保护资源环境起到重要作用。

植物生长调节剂对夏玉米茎秆冗余调控及产量形成的影响

为探讨植物生长调节剂(PGRs)对夏玉米茎秆生长冗余调控及产量形成的影响,于2014-2015年在河北农业大学辛集试验站进行了田间试验。以玉米杂交种蠡玉16为材料,设置5.63,7.50万株/hm22个密度,比较研究了2种PGRs(吨田宝和稀施宝)对叶片光合性能、干物质积累与分配、茎秆性状和产量的影响。结果表明:在喷施不同PGRs后,玉米的生长发育及产量均受到不同程度影响,并且在高密条件下影响更加明显。在高密条件下,吨田宝处理使玉米的千粒质量、产量分别提高了8.28%,17.59%,稀施宝处理可分别提高5.40%,23.15%。PGRs显著提高了玉米灌浆期穗位叶的净光合速率,在蜡熟期时,低密条件下吨田宝和稀施宝处理的穗位叶净光合速率分别较对照提高35.72%和18.08%;在高密条件下分别较对照增加36.11%和30.91%。化控处理降低了基部茎秆的长度,增加了粗度和抗穿刺力,抗倒性能大为提高。研究认为,密植高产玉米群体存在茎秆冗余,PGRs能够减少茎秆冗余生长、提高玉米产量,同时,从冗余角度考虑化控处理对玉米产量的提升作用也为今后研究提供了一条新思路。

控失肥与普通复合肥对小麦生长发育及产量的影响

为了比较研究控失肥和普通复合肥对小麦生长发育及产量的影响,于2015—2016年在保定农业科学院试验田进行了随机区组试验。采用冬小麦品种‘保麦10’为材料,2种肥料均含N 20%,P_2O_5 20%,K_2O 8%,在播前整地时一次施用,施用量为600 kg/hm^2,3次重复。结果表明:不同施肥处理对小麦的生长发育、干物质积累及其产量性状均产生了显著的影响,控失肥处理效果显著优于普通复合肥。与普通复合肥相比,控失肥可分别提高小麦千粒重、干物质和产量2.5%,20.7%和6.3%。控失肥处理提高了小麦灌浆期叶面积指数(LAI)和光合强度。同时,控失肥处理增加基部节间粗度和抗折力,肥料的农学效率提高23.5%。控失肥作为一种新型肥料将对提高小麦产量、提高施肥效益和保护资源环境起到重要作用。

玉米茎叶夹角与根系入土角度相关性研究

为了研究玉米茎叶夹角与根系入土角度的关系,于2013-2014年在河北农业大学试验站进行了研究工作。采用我国1950年以来6个主要推广品种为试材(1950年的白鹤、1967年的吉单101、1972年的中单2号、1998年的掖单13、2000年郑单958和2004年先玉335),采用测渗仪培养方法系统研究了在充足灌水条件下不同品种玉米的叶面积发育动态、果穗性状及产量情况,在收获期测定了各品种的不同根层的根系入土角度。研究认为,随着品种的不断更替,玉米的叶面积变化不大,但玉米籽粒产量不断提高,单株产量由1950年品种白鹤的82.5 g升高到2004年先玉335的149.4 g;叶片与主茎的平均夹角逐渐缩小,由最大的平均叶片夹角45°降为26°;不同根层根系的平均下扎角度也逐渐减小,由最大的根系平均入土角度56°降为33.8°。植株的茎叶夹角与根系的入土角度间呈高度的正相关。玉米地上地下构型的改变有利于提高大田玉米种植密度,并增加根系对深层土壤水分和养分的吸收。对指导玉米育种和节水高产栽培实践有重要意义。

控失肥对夏玉米产量及养分积累的影响

为了研究控失肥在玉米上的施用效果,以玉米杂交种郑单958为试验材料,在相同施肥量(N、P_2O_5、K_2O施肥量分别为144、72和72 kg/hm^2)条件下,以施用普通化肥为对照,分析了施用控失肥对玉米产量、干物质累积、氮磷钾养分积累和养分吸收效率的影响。结果表明:控失肥处理的玉米产量、干物质积累量和营养元素积累量均显著优于普通化肥,各器官的营养元素含量高于对照肥料;营养元素的吸收效率和偏生产力均显著高于常规化肥。控失肥作为一种新型肥料,对提高玉米产量和施肥效益,以及保护环境资源起到重要作用。

微酸性电解水对根管内粪肠球菌生物膜抗菌作用的体外研究

目的研究微酸性电解水(slightly acidic electrolyzed water,SAEW)作为根管冲洗液对根管内粪肠球菌(Enterococus faecalis,E.faecalis)生物膜的抗菌作用。方法离体牙根管内培养E.f生物膜,以1%次氯酸钠(sodium hypochlorite,NaClO)溶液为阳性对照,分别用浓度为50 mg/L、60 mg/L的SAEW冲洗1 min、3 min、5 min,扫描电镜(field emission scanning electron microscope,FE-SEM)观察E.f生物膜形态变化,共聚焦显微镜(confocal laser scanning microscope,CLSM)结合Live/Dead荧光染色观察E.f生物膜荧光染色情况并测定生物膜死菌比例。结果FE-SEM观察:50 mg/L及60 mg/L的SAEW、1%NaClO溶液随着冲洗时间的延长,生物膜中细菌减少,菌体皱缩破裂。CLSM观察:50 mg/L及60 mg/L的SAEW、1%NaClO溶液随着冲洗时间的延长,红色荧光增多,死菌比例逐步增高,三个时间点间比较差异有统计学意义(P<0.05);1%NaClO溶液冲洗1 min、3 min、5 min的死菌比例高于50 mg/L及60 mg/L的SAEW,差异有统计学意义(P<0.05)。结论50 mg/L、60 mg/L的SAEW对根管内E.faecalis生物膜有一定的抗菌作用,但弱于1%NaClO溶液。

不同肥料处理对小麦养分累积及产量影响研究

为了比较研究控失肥(WC)和普通复合肥(NC)对小麦养分累积及产量的影响,于2015-2016年在保定市农科院试验田进行了肥效试验。以冬小麦品种保麦10为材料,2种肥料均含N20%、P2O520%、K2O 8%,在播前整地时一次施用,施用量均为600 kg/hm2,3次重复。结果表明:不同施肥处理对小麦的干物质和养分的积累及其产量性状均产生了显著的影响,WC处理效果显著优于NC。与NC相比,WC可分别提高小麦千粒重、干物质和产量2.5%、11.0%和6.3%;不同发育时期植株氮磷钾素的吸收量均表现为WC>NC>CK。肥料的农学效率提高23.5%。同时,土壤中养分的含量也增加。控失肥作为一种新型肥料将对提高小麦产量、提高施肥效益和保护资源环境起到重要作用。

高分辨率平板电脑产品中彩膜曝光基台色斑不良的改善

针对彩膜小尺寸高分辨率平板电脑产品的曝光基台色斑(Stage Mura)不良,对异常区域各项特性进行分析,发现Mura区域的黑矩阵(BM)的关键线宽(CD)和坡度角形貌与正常区存在异常。推测原因为曝光时,不良区域与正常区域曝光温度和曝光间隙存在差异,并进行试验验证。将曝光温度和曝光间隙进行调整试验后,使用扫描电子显微镜(SEM)分析黑矩阵关键线宽(BM CD)和坡度角,确认改善措施能减少正常区域和Mura区域BMCD和坡度角差异,不良发生率由7.2%降低为1.4%。进一步调整BM膜厚,从整体上弱化正常区域和Mura区域的透过率差异,最终基台色斑不良率降低至0.7%。

TFT-LCD一种绿Mura机理分析和改善

色斑不良(Mura)是薄膜晶体管液晶显示器常见的显示缺陷,严重影响产品品质。色斑不良表现形式多样,原因也各不相同。本文针对8.5世代线发生于81.28 cm(32 in)产品上的一种固定位置发绿条状Mura,通过实物解析、设备排查和不同工艺条件试验,对不良机理进行研究。实验结果表明,81.28 cm(32 in)产品彩膜绿像素使用的G-1型光刻胶受光照后性质发生变化是导致该不良的直接原因。进一步确认不良的根本原因为G-1型光刻胶中颜料分子锌酞菁化合物在600~700 nm光波处存在吸收峰,被光照后吸收光子生成自由载流子,形成附加电场,导致该区域液晶偏转异常,显示出宏观绿Mura。从阻隔光照和减少光生载流子产生数量两个方向入手,通过添加高敏感度光起始剂和使用颜色浓度更高的颜料分子,形成两种改善材料,量产导入后,均成功将不良发生率由约20%降低为0,有效提升了产品品质。

彩膜微观缺陷修补自动化实现和效率提升

为了提高设备智能化作业,节省人力,对彩色滤光膜微观缺陷自动化修补进行了研究.通过最小循环比对法,修补设备能实现自动查找缺陷、确认缺陷精确位置并自行选择研磨、激光或填色等修补作业方式的功能,替代人工角色.经统计,自动修补成功率为99.8%,与人工修补成功率99.9%接近,满足生产需求.8.5代线CF工厂自动化修补导入后,该岗位人员配置由20人降低为7人.进一步地,通过赋予检测设备给基板判级功能,使不需要修补的基板不进入修补设备,优化了基板流向和设备负荷.优化后,BM、RGB和PS修补工序平均修补一个卡夹的时间分别减少了24%、12%和6%,提升了修补效率.

家蚕黑色蚕突变体p^B中apontic-like基因的结构与表达分析

黑缟蚕(striped,p^S)突变体是由p基因座上的一个等位基因控制的色素沉积突变体,经图位克隆发现是由apontic-like(apt-like)基因控制的。控制黑色蚕突变体(black,p^B)的主效基因和控制p^S的主效基因是等位基因,为了验证黑色蚕突变体p^B是否也是apt-like基因突变引起的,以黑色蚕突变体(p/p^B)和野生型素蚕(p/p)为试验材料,对apt-like基因在p^B和p中的结构和表达进行了分析,结果表明,apt-like基因编码序列在p^B(p/p^B)和p(p/p)中没有差异,在基因组上克隆验证亦无差异。实时定量PCR表达量检测结果表明,apt-like基因在检测过的5龄第3天幼虫头部、表皮、中肠、血淋巴、卵巢、精巢、马氏管、气管、丝腺和脂肪体中均有表达,其中在头部、表皮和中肠的表达量较高;且除血淋巴外,在其他9个组织中在p中的表达量显著高于在p^B中的表达量,表明apt-like基因对p^B突变性状的形成起重要作用。该研究结果将为进一步研究apt-like基因功能及其在p^B突变体中所起的作用提供理论依据。

控失肥对谷子生理性状及产量的影响

为了研究控失肥在谷子上的施用效果,2015年在保定市农业科学院实验基地进行了田间试验。以谷子品种保谷20为试验材料,在施用等量养分(N 144 kg/hm2,P2O572 kg/hm2,K2O 72 kg/hm2)条件下,分析了施用控失肥与施用普通化肥对谷子干物质累积、氮磷钾养分累积、养分吸收效率和产量等性状的影响。结果表明:与普通化肥处理相比,控失肥处理的谷子千粒重、干物质积累量和产量分别提高4.0%、8.0%和10.4%;各器官营养元素含量高;营养吸收效率和偏生产力分别提高63.4%和10.4%;谷子叶面积指数和SPAD值增大,叶片光合强度提高14.5%。与施入等量养分的普通化肥相比,施用控失肥后谷子的产量、干物质积累和营养元素累积均发生了显著变化,控失肥的效果明显优于普通化肥。

控失磷肥对小麦生长发育及产量影响研究

为了比较研究控失磷肥对小麦生长发育及产量的影响,于2015-2016年在保定市河北农业大学实验基地进行了试验。参试小麦品种为保麦10,试验所用控失、活化磷酸二铵与普通磷酸二铵养分含量均为61%(16-45-0),在播前整地时一次施用,施用量为600 kg/hm2,以不施肥处理为空白对照,3次重复。结果表明:不同施肥处理对小麦的生长发育、干物质积累及其产量性状均产生了显著的影响,控失磷肥处理影响效果显著优于普通磷肥。与普通磷酸二铵相比,控失活化磷肥可分别提高小麦千粒重、干物质和产量6.8%、11.9%和7.1%。控失肥处理提高了小麦灌浆期叶面积指数和光合强度。同时,控失肥处理增加基部节间粗度和抗折力。肥料的偏生产效率和农学效率分别提高7.1%和24.0%。控失肥作为一种新型肥料将对提高小麦产量、提高施肥效益和保护资源环境起到重要作用。

光刻胶成分优化对彩膜预烘烤工艺升华物的改善

随着彩膜产线几年的运营,预烘烤工艺升华物带来严重的设备和玻璃基板污染,容易造成曝光工序失败,导致成本浪费。为解决该问题,本文针对8.5世代线红、绿、蓝三条生产线,进行了预烘烤工艺升华物成分分析和改善。经分析,升华物来源于光刻胶中单体和光引发剂,通过将分子量在190~300之间的小分子结构的单体和光引发剂替换成分子量在380~600之间的大分子结构,得到改善型光刻胶,成功将红、绿、蓝3种光刻胶热升华物降低了91.8%,98.5%,93.1%。改善型光刻胶制成的产品光学、信赖性均满足要求,导入量产后,预烘烤升华物导致的玻璃基板曝光工序失败率由3500×10^(-6)降低为1600×10^(-6)。在此研究过程中,提出了一种红绿蓝光刻胶材料预烘烤升华物量化评价指标,可应用于后续光刻胶的开发和选用,对产线长期稳定运营具有参考借鉴意义。

彩色滤光片RGB漏光不良工艺改善探究

针对高清晰液晶显示器制作所需的高开口率彩色滤光片制作过程中出现的RGB漏光不良进行工艺改善探究。实验验证了Align Tolerance、PCP温度及Overlay补正等改善方法对产品的影响情况,同时结合成本及对实际生产的影响进行比较,成功导入最合适的PCP温度、新的Overlay补正方案,降低了高开口率产品的漏光不良发生率。

一种适用于TFT LCD开机Mura改善的TP定向补正研究

薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)由薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)和彩色滤光膜(Color Filter,CF)经过对盒工艺(Cell)制作而成。两类面板对盒过程中的相对偏移精度(Alighment Inspection,AI)是保障产品显示品质的重要指标,而AI由两类面板的曝光精度(Total Pitch,TP)共同决定。文章主要进行了CF TP与开机Mura不良的机理分析与改善研究。通过CF工艺制程对CF TP影响的深入分析和实验验证,设计得到了一种可定向补正的CF TP Design优化方法,可有效实现开机Mura不良的定点改善,不良率由9.17%降至0.10%以下。相对于传统补正方法,该方法具有定向性、快速性、准确性等优点,可推广运用于其他与CF TP对位精度有关的不良改善中。

江苏省地下水井网特征

本文叙述了江苏省井网布设的原则和1979年溧阳6.0级地震,1984年南黄海6.2级地震,1990年常熟-太仓5.1级地震震前地下水异常所显示的"场兆"特征,并对井水的气压效应、固体潮效应、地震波效应,降雨和地表水体荷载效应等微动态信息进行了探讨.

Oven升华物污染原因及防治研究

针对热烘烤设备(Oven)升华物污染现象进行系统研究,确定升华物污染形成的原因,并找到有效的改善措施。首先通过对行业各厂升华物污染现象对比,然后将升华物污染量化,采用微粒测量仪对升华物粒子数量进行测量,最后采用压力测量仪对Oven炉正负压进行测试、以及电子压差计对Oven排气管道进行压差堵塞检测,对升华物污染的原因提出合理的解释,并给出有效的改善措施。结果表明,Oven升华物污染是由于Oven炉相对外界正压造成的,而Oven排气管道堵塞会加剧正压程度。通过降低炉的进气量、增加炉的排气量以及排气管道的疏通等方式可以极大避免升华物的污染。

TFT-LCD彩膜不良智能检修及新产线布局探究

为提高工厂自动化程度,节省人力,对TFT-LCD彩膜缺陷检出和修补智能化进行了研究。通过AOI&Mura检查设备自动判定智能化[6~7],Inline设备自动分片智能化,Repair设备自动修补智能化,三大智能化要素,实现设备自动判定,基板自动分级运营。以此为基础,探究未来新型智能化彩膜生产线设计,通过双通道设计,实现Online模式自动修补缺陷,微观宏观检测一体化,继而达到简化运营流程,异常快速发现,节约设备成本,提高运营效率,释放产能,提高Tact Time,人员优化和良率提升等目的。

基于YMS实现AOI Defect Map监控的设计

在现代液晶产品生产线上,基于YMS强大的运算能力、丰富的结果显示功能,通过对一定时间内单个样本AOI检测结果的重新计算,实现对Defect分布规律的监控。为了能更好的起到监控作用,丰富监控结果,终端显示从以下四个方面进行计算和输出:(1)按照坐标输出缺陷水平;(2)按缺陷大小和类型输出缺陷水平;(3)按来料Lot输出缺陷水平;(4)按基板输出缺陷水平。以上四个方面的数据监控能够及时发现异常来源,从而对产线的正常生产提供有力保障。此外,增加自动刷取和推送以及异常提示的设计,提高了监控的便利性。