3U-VPX光通信电子设备热设计与仿真分析

近年来,标准化接口的3U-VPX高密度集成板卡便于快速插拔和优异的互换性,受到越来越多的客户选择。但是,由于光通信电子设备通讯速率的速发展,推高了电子设备的功耗,高功耗带来的高温对电子设备的稳定性造成了较大的影响,电子设备的散热问题也越来越突出。研究了一种3U-VPX光通信电子设备,等比例建立了三维数字化虚拟模型,结合业务单元的分布情况,采用高功耗热源分布式生长导热凸台和强迫风冷散热措施,使用热仿真分析软件进行热仿真迭代分析,优化的风道设计能较大程度的把热量带出电子设备,能较好地改善电子设备散热问题,对同类型的电子设备热设计具有实际的指导意义。

一种光缆引接通信车总体设计

介绍某光缆引接通信车的结构总体设计,针对改车的环境适应性和通信技术要求,阐述的整车的结构总体设计、底盘改装、方舱结构、人机工程设计特点,分析了改车的行驶稳定性能和运输性能,确保车辆行驶的安全性。